近日，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布完成7亿元A轮收官融资。本轮融资由高瓴资本、金石投资、石溪资本、安芯资本等多家知名机构联合加持，合肥产投、中证投资、泰达科投等共同参与，老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。
此次募集资金将重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容，进一步巩固公司在半导体高端薄膜沉积设备领域的技术优势，加速推进设备国产化替代进程。
研微半导体成立于2022年10月，总部位于江苏无锡，专注于高端半导体薄膜沉积与外延设备研发、生产与销售，核心产品覆Thermal ALD、PEALD、PECVD、Si Epi、SiC Epi等关键装备，已实现多产品线批量出货，产品广泛应用于先进逻辑、存储、先进封装及功率与射频器件领域。
公司核心团队由国际半导体设备领域资深专家组成，研发团队硕博占比超60%，技术与产品具备自主知识产权。2025年公司已实现四大产品线全面覆盖与规模化交付，部分设备采用创新腔室设计，在提升产能的同时可有效降低用户综合使用成本，具备国际市场竞争力。
当前，在新能源汽车、光储充、5G通信等需求驱动下，第三代半导体进入规模化量产阶段，高端制造设备对外依存度较高，国产化迫在眉睫。
研微半导体表示，未来公司将聚焦核心产品迭代升级，丰富产品矩阵，致力于成为半导体薄膜沉积设备领域领军企业，助力半导体产业自主可控发展。
（集邦化合物半导体整理）
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