近日，Wolfspeed宣布正式扩大与数据云公司Snowflake的战略合作伙伴关系。Wolfspeed将利用Snowflake的AI数据云平台，将其工厂端、供应链及企业经营数据进行深度整合，旨在实现半导体制造流程的全面智能化，以应对全球市场对碳化硅功率器件日益增长的需求。
图片来源：Wolfspeed官网新闻稿截图
根据协议，Wolfspeed已将其零散分布的制造数据统一接入Snowflake的治理平台，并开始部署基于SnowflakeCortex AI构建的一系列生成式AI应用。其中，Wolfspeed内部开发的生成式AI平台 “WolfGPT” 正式投入使用。该平台专门用于分析复杂的芯片制造性能，在潜在问题发生前进行预测，并加速生产环境中的人员培训。此外，公司还在质量控制、财务及市场分析等环节部署了专用AI智能体（SpecializedAIAgents），以提升跨部门的决策效率和操作透明度。
此次合作并非简单的IT系统升级，而是针对碳化硅行业长期存在的制造痛点进行的精准补强。碳化硅晶圆的生长过程对环境要求极苛刻，任何微小的参数波动都可能导致良率大幅波动。
通过将生产线上的传感器数据与AI模型结合，Wolfspeed能够构建出更精确的预测性维护和质量监控体系。特别是在公司向200mm（8英寸）晶圆转产的关键阶段，AI系统能帮助识别复杂的缺陷模式，从而在扩大产能的同时维持高良率。此外，AI还能优化能源消耗与供应链排期，降低碳化硅器件的单位成本，使这种昂贵的宽禁带材料在电动汽车和工业能源市场中更具竞争力。
Wolfspeed是全球最大的纯碳化硅（Silicon Carbide）半导体生产商之一，也是全球SiC衬底材料的领先供应商。公司总部位于美国北卡罗来纳州，致力于通过从硅向碳化硅的技术转型，推动电动汽车（EV）、48V车载架构、5G通信及可再生能源系统的能效提升。
2026年1月，Wolfspeed宣布成功研发出全球首块300mm（12英寸） 单晶碳化硅晶圆，这被视为该行业迈向大规模工业化成熟期的里程碑，能进一步降低芯片制造成本。
针对AI服务器功耗激增带来的散热与供电挑战，Wolfspeed近期推出了下一代TOLT封装系列产品，旨在通过碳化硅的高温耐受性和低损耗特性，抢占高性能计算（HPC）电源市场。
（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。