近期外媒报道，英飞凌表示人形机器人已被列为公司未来重点布局的业务领域。英飞凌首席执行官约亨·哈内贝克认为，这一新兴领域将为公司带来可观的营收增长，还能助力稳定当下承压的利润率。他将人形机器人芯片市场的潜力，比作当下蓬勃发展的AI数据中心功率半导体市场，直言其有望成为新的增长型市场。
英飞凌在布局人形机器人领域时，具备独特的技术协同优势。目前，公司为汽车行业供应的大量自动驾驶相关芯片，如传感器、控制电子器件以及功率半导体等，恰好也是人形机器人实现精确运动和环境感知的关键组件。这意味着英飞凌无需大规模专门研发投入，就能基于现有产品线快速切入机器人赛道，抢占时间窗口的先机。
早在2025年，英飞凌就已展开行动，与贝能国际有限公司携手共建创新应用中心，聚焦人形机器人领域，为机器人产业创新升级注入动力。此次合作旨在整合双方优势资源，推动第三代半导体技术在人形机器人领域的创新应用。
第三代半导体中的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）是英飞凌的核心技术优势。这些技术具有高效率、高开关频率、高工作温度和体积小等显著特点，在工业与自动化等严苛领域潜力巨大。当应用于人形机器人时，其优势尽显。
在功率密度方面，GaN和SiC技术能让机器人关节电机驱动器更加小巧且强劲，为机器人完成复杂精细动作提供坚实动力基础。在能效与热管理上，它们可降低系统能量损耗，延长机器人续航时间，同时简化散热设计。以氮化镓为例，其高频开关特性可使电机驱动系统响应速度大幅提升，满足机器人灵巧手0.1mm级精密操作需求；碳化硅则凭借低损耗特性，让机器人单次充电续航时间大幅延长。在系统可靠性上，这些技术能确保机器人在高强度、长时间运行下保持稳定耐用。
此外，英飞凌在汽车电子领域积累了丰富经验和成熟的产业生态布局。汽车产业对安全性、可靠性和复杂系统管理的极致要求，与人形机器人未来在工业、服务、特种应用等领域的标准高度契合。创新应用中心积极借鉴并转化英飞凌在汽车电子领域的先进理念、质量控制体系及系统架构经验，致力于为人形机器人产业构建坚实可靠的半导体技术应用生态，加速其商业化与规模化进程。
（集邦化合物半导体整理）
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