近期，意法半导体公布了截至2025年12月31日的2025年第四季度及全年财报，整体业绩面临一定压力，但碳化硅（SiC）业务表现亮眼，展现出强劲的增长势头。
图片来源：意法半导体官网新闻稿截图
2025年第四季度，意法半导体净营收为33.3亿美元，同比增长0.2%，环比增长4.5%。然而，GAAP口径下的毛利率为35.2%，营业利润1.25亿美元，低于市场预期的2.22亿美元，也低于去年同期的3.69亿美元，净利润更是亏损3000万美元，每股摊薄收益负0.03美元。公司指出，营业亏损主要源于计提了1.41亿美元的减值、重组和淘汰费用，这些费用与公司范围内的制造布局调整和全球成本削减计划有关。若不计入减值支出，营业利润应为2.66亿美元。
从全年数据来看，2025年意法半导体营收118亿美元，下降11.1%。GAAP营业利润率1.5%，GAAP净利润1.66亿美元。Non-GAAP营业利润率4.7%，Non-GAAP净利润为4.86亿美元。Non-GAAP净资本支出为17.9亿美元，同时实现Non-GAAP自由现金流2.65亿美元。对于2026年第一季度，公司营收展望中值为30.4亿美元，环比下降8.7%，但降幅优于历史季节性水平，且同比增长势头延续。2026全年，净资本支出（非GAAP）计划20-22亿美元，核心战略聚焦加速技术创新、优化全球制造布局、缩减整体成本基数、提升自由现金流生成能力，稳步推进业务提质增效。
在整体业绩承压的背景下，意法半导体的碳化硅业务成为财报中的一大亮点。2025年，其SiC业务营收达到约11亿美元，成为公司增长最快的业务板块。
意法半导体通过产能扩张、技术研发和国际合作，持续加码碳化硅领域。
2025年12月，公司与欧洲投资银行签署10亿欧元信贷额度协议，首期5亿欧元已到位。资金主要用于意大利和法国的研发与制造项目，其中60%用于提升卡塔尼亚、阿格拉特等核心生产基地的碳化硅产能，40%投入技术研发。卡塔尼亚工厂是全球首个全集成碳化硅晶圆厂，集8英寸碳化硅功率器件制造、封装、测试于一体，总投资50亿欧元，全面落成后年产能可达72万片，将显著提升全球碳化硅供给能力。
此外，意法半导体与三安光电合资的重庆8英寸碳化硅工厂已于2025年第四季度投产，预计2028年达产，形成欧洲与中国的双基地布局，覆盖汽车、数据中心等核心需求场景。
在技术方面，意法半导体车规级SiC MOSFET技术保持领先优势。该技术可使整车续航提升8%-10%，开关损耗较硅基IGBT降低50%以上。这一优势使得意法半导体的碳化硅产品在新能源汽车和AI数据中心等市场具有强大的竞争力，为其把握市场增长机遇奠定了坚实基础。
意法半导体在2025年整体业绩虽面临挑战，但碳化硅业务的突出表现无疑为公司带来了新的希望和增长动力。随着产能的不断扩张和技术的持续创新，意法半导体有望在碳化硅领域取得更大的突破，进一步巩固其在全球半导体市场的地位。
（集邦化合物半导体 Flora 整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。