2026年2月6日，珂玛科技向不特定对象发行可转换公司债券的申请，经深交所上市审核委员会审议通过。此次募资申请顺利过会，标志着公司7.5亿募资扩产计划迈出关键一步，后续将进入证监会注册环节。
图片来源：珂玛科技公告截图
据悉，珂玛科技本次拟发行可转换公司债券募资总额不超过7.5亿元（含7.5亿元），扣除发行费用后，募集资金将全部投向三大核心领域，精准聚焦半导体核心部件产能提升与产业链短板补齐，分别为结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目，以及补充流动资金，三者投入金额分别为4.88亿元、0.52亿元和2.1亿元。
珂玛科技主营业务涵盖先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务及泛半导体设备表面处理服务，其产品主要应用于半导体、显示面板、LED、光伏等泛半导体领域，其中半导体设备是核心应用场景。
本次募资的核心投向——结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目，将落户苏州虎丘区，重点建设静电卡盘专用生产线，进一步提升陶瓷加热器规模化生产能力。
项目达产后，将新增陶瓷加热器600支/年、静电卡盘2500支/年的产能，预计年均销售收入可达5.78亿元，净利润1.48亿元，所得税后财务内部收益率17.82%，静态投资回收期7.60年（含建设期），将有效解决公司当前核心产品产能不足的瓶颈，匹配国内半导体厂商批量采购需求。
同步推进的半导体设备用碳化硅材料及部件项目，将由珂玛科技子公司安徽珂玛在滁州实施，拟投入0.52亿元扩建全流程生产工厂，新增碳化硅结构件6000件/年、超高纯碳化硅套件5000件/年的产能，预计年均销售收入6407.61万元，净利润1210.33万元，所得税后财务内部收益率16.38%。
该项目的实施，将加码公司在碳化硅材料及部件领域的布局，契合第三代半导体发展趋势，进一步拓展公司在半导体设备领域的应用场景。
除两大扩产项目外，本次募资中2.1亿元将用于补充流动资金，旨在优化公司财务结构，缓解市场需求增长带来的资金压力，为公司主营业务持续发展、技术研发投入及市场拓展提供稳定的资金保障，助力公司稳步提升核心竞争力。
（集邦化合物半导体整理）
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