10月12日消息，宏微科技旗下子公司常州芯动能半导体有限公司完成A轮融资，本轮融资由省市级政府基金集群联合投资，融资金额超亿元。
参与本次投资的机构包含江苏常州新能源产业专项母基金、华泰战新（常州）新能源股权投资基金、常州新能源产业投资基金、常州常投信辉一号股权投资基金等国有产业资本。本次融资资金将重点投向塑封功率模块领域产能提升与产品创新。
芯动能半导体于2023年5月落户常州新北区，由功率半导体企业宏微科技与新北区联合孵化，是专注塑封功率模块研发、设计、生产、销售全链条的专精特新型半导体企业。公司聚焦以SiC、GaN为主的第三代化合物半导体塑封功率模块，同步兼容Si IGBT塑封功率模块，深耕三年已建成多条自动化产线并实现稳定投产。产品矩阵全面覆盖车载主驱、电子悬架、空压机、OBC等全场景车用需求，同步延伸至光伏储能、工控、eVTOL、AIDC、SST等多元应用领域，完成DSC、SSC、SDC、Tpak、SMIT、DIP等主流塑封模块开发与规模化量产。
图片来源：宏微科技
芯动能作为宏微科技布局第三代半导体的核心载体，依托母公司在功率半导体领域的技术积累，持续推进塑封功率模块产线建设、产品验证与客户交付。功率半导体属于电力电子核心元器件，主要用于电能变换与控制，实现电压、电流、频率调节，碳化硅、氮化镓等第三代半导体器件具备耐高压、低损耗、耐高温特性，契合新能源车、储能等高功率场景需求。
宏微科技主营IGBT、快恢复二极管等功率半导体芯片、单管及模块，业务覆盖芯片设计、制造、封装测试，产品应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域。公司采用“一体两翼”战略，在稳固硅基IGBT业务的同时，重点推进碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体业务拓展。
本轮国有产业资本集中入股，将为芯动能第三代半导体塑封功率模块产线扩建、产品迭代与市场拓展提供资金支持。截至目前，芯动能多条自动化产线已稳定投产，可面向车载、储能等多行业实现模块产品规模化供货。
（集邦化合物半导体整理）
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