近日，媒体报道，3月20日至3月25日期间，瀚天天成开启全球发售，计划发行约2149.21万股H股，每股发售价定为76.26港元，预计3月30日在联交所正式挂牌上市。
此次发售中，香港公开发售部分占比10%，国际发售部分占比90%。公司引入了基石投资者厦门先进制造业基金，其协议认购股份总额达9910万美元，约合1005.85万股。
作为全球最大的碳化硅外延供应商，瀚天天成在2024年市场份额超过30%。公司不仅牵头制定了全球唯一的碳化硅外延SEMI行业标准，还成功实现了3至8英寸晶片的商业化批量供应。
此次募资所得款项净额中，约71%将用于扩大产能，19%用于产品研发，剩余10%则用作营运资金。
（集邦化合物半导体整理）
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