3月31日，上海瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司正式向港交所递交主板上市申请，联席保荐人为华泰国际、招商证券国际，继天岳先进、天域半导体、瀚天天成、英诺赛科等第三代半导体企业成功登陆港股后，再启国产功率器件企业港股上市征程。
图片来源：瑶芯微申请书截图
瑶芯微成立于2019年，为国家级专精特新“小巨人”，采用虚拟IDM模式，专注功率器件与音频MEMS芯片研发设计，核心覆盖新能源汽车、光伏储能、数据中心与消费电子领域。公司已与芯联集成形成深度协同，碳化硅工艺良率突破90%，产品覆盖600V—2300V电压段，自研8英寸碳化硅平面栅MOSFET完成验证流片。
招股书显示，公司业绩增长动能强劲。2023—2025年营收分别为4.33亿元、3.83亿元、5.41亿元，2025年同比增长41.3%。碳化硅功率器件成为最大增长引擎，2025年收入达1.18亿元，同比激增454.5%，占总营收比重升至21.7%，贡献年度收入增量超六成；销量达753.7万件，同比增长414.8%，快速切入车载主驱等高价值场景。
客户与供应链方面，瑶芯微碳化硅产品已进入全球头部车企供应链，2024年进入德国一级汽车供应商体系，2025年打入车载主驱模块供应链，合作客户跻身公司前五大客户，年度收入贡献约1.13亿元，产品广泛应用于车载驱动、热管理、域控等系统。音频MEMS麦克风芯片出货量稳居全球第三、国内第一，市场竞争力突出。
募资用途上，公司拟将资金用于碳化硅技术研发、研发中心升级、IPM产线建设、氮化镓产品线拓展，以及市场拓展与战略投资，持续强化在第三代半导体与功率模块领域布局。
业内认为，在新能源汽车与AI算力需求驱动下，车规级碳化硅国产化提速。瑶芯微登陆港股将进一步夯实研发与产能优势，加速国产功率器件自主可控进程，助力第三代半导体产业规模化发展。
（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。