4月14日，中瑞宏芯碳化硅芯片封测基地项目正式入驻江阴高新区中韩集成电路产业园，同步完成集中签约与二期工程开工。
据悉，项目总投资1.8亿元，占地62.2亩，聚焦碳化硅功率芯片封测领域，重点服务新能源汽车、光伏储能、工业电源等高端应用场景。
其中，一期工程预计今年9月正式投产，届时将同步引入RC Tech、Pine Solution等韩系设备厂商，力争年内实现满园运行；二期工程已于4月启动建设，占地28.46亩、建筑面积3.32万平方米，计划2027年春节后投运。
资料显示，苏州中瑞宏芯半导体有限公司成立于2020年4月，是一家专注于第三代半导体碳化硅（SiC）功率芯片和模块研发与产业化的高新技术企业。公司产品被广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业电源、智能电网等能源变革关键场景，产品性能已达到国际先进、国内领先水平。该项目将设立碳化硅功率芯片封测基地。
此前3月17日，中瑞宏芯顺利完成B+轮融资，由优优绿能与纳芯微联合投资，融资金额达亿元级。此次融资资金将重点用于碳化硅封测能力建设、技术迭代及市场拓展，借助投资方在车规级芯片、充电模块领域的资源优势，加速推动碳化硅器件产业化进程，深化产业链协同。
在产品方面，今年3月，中瑞宏芯正式发布1200V/14mΩ SiC MOSFET产品，该产品通过车规级认证，覆盖650–1700V电压等级，其主驱模块已进入海外客户小批量试用及国内商用车采购环节。同时，公司与国家第三代半导体技术创新中心共建联合研发中心，实现材料-芯片-封测全流程技术布局。
（集邦化合物半导体整理）
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