8月7日晚间，立昂微披露2026年上半年经营数据。报告期内，公司实现营业收入20.94亿元，较上年同期增长25.72%；归母净利润及扣非净利润分别为8397.26万元和2925.07万元，两项指标均宣告扭亏。
图片来源：立昂微公告截图
在功率半导体板块，公司相关芯片产品上半年贡献营收4.55亿元，同比增幅达8.78%。化合物半导体射频及光电芯片业务收入录得1.89亿元，增速更为显著，达到59.02%。从整体收入结构看，半导体硅片仍占据最大份额，当期实现主营业务收入15.82亿元，同比增长25.68%，折合6英寸硅片销量约1149.22万片，同比上升23.86%。
立昂微是目前国内少数实现垂直一体化布局的半导体企业，业务覆盖硅片、功率器件及化合物半导体三大领域，构建了从材料端到芯片端的完整内部供应链。
针对业绩改善的原因，公司方面分析认为，扭亏主要得益于硅片板块盈利能力的显著修复。一方面，AI算力需求持续释放，带动重掺硅片需求走强；另一方面，公司12英寸硅片产能利用率提升，叠加产品结构的持续优化，推动综合毛利率回升。与此同时，整个半导体行业景气度在上半年保持回暖态势，下游需求有序恢复。
尽管行业景气回升，但国内12英寸硅片厂商的整体盈利水平仍处于低位。立昂微在半年报中指出，这主要由三方面因素造成：国产硅片较海外同行通常有20%左右的价格折让；国内硅片产线目前仍处于密集折旧周期，折旧费用对利润侵蚀明显；此外，12英寸产线从爬坡到达产再到实现稳定盈利，一般需要3至5年的周期。公司认为，从更长周期看，伴随规模效应释放、产品结构向高端迁移及行业景气度的延续，盈利修复的确定性较强。
（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。