10月9日，苏州东微半导体股份有限公司发布公告，公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获上海证券交易所受理。上交所对公司报送的募集说明书及相关申请文件进行核对后，认为申请文件齐备、符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。
图片来源：东微半导公告截图
公告同时提示，本次发行尚需通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定后方可实施，最终能否通过审核、获得注册决定及时间均存在不确定性。公司将根据事项进展及时履行信息披露义务。
根据此前披露的募集说明书，东微半导本次拟发行可转债募集资金总额不超过14.36亿元。募集资金扣除发行费用后，将投向四个方向：5.48亿元用于新型功率器件技术和产品研发及产业化项目，4.59亿元用于新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目，3.29亿元用于研发中心建设项目，剩余1亿元用于补充流动资金。
东微半导是一家专注于高性能功率半导体设计的企业，总部位于苏州工业园区，2022年2月在科创板上市。公司聚焦硅基MOSFET、碳化硅SiC、氮化镓GaN等新型功率器件的研发、设计与销售，产品覆盖超级结MOSFET、屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiC MOSFET及功率模块等多个品类。公司是国内少数具备从器件专利、工艺开发到产品量产完整落地能力的功率芯片厂商之一。
从应用端来看，东微半导的产品主要配套AI服务器电源、新能源汽车电控、光伏逆变及储能、直流充电桩、工业电源等领域。其中，AI服务器电源相关业务占比在行业中处于前列，成为公司营收增长的主要驱动力之一。公司持续推进高压SiC和中低压GaN功率器件的国产化，在多电压段搭建了多代自研产品平台。
在功率半导体国产替代持续推进的背景下，东微半导此次可转债募资若顺利落地，将为其新型功率器件及功率管理控制芯片的研发和产业化提供资金支撑，有助于进一步丰富产品矩阵、扩大在高端功率半导体领域的市场覆盖。
（集邦化合物半导体整理）
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