10月8日，扬杰科技披露2026年前三季度业绩预告公告。公告显示，经公司财务部门初步测算，预计2026年1月1日至9月30日，公司实现归属于母公司所有者的净利润11.68亿元至13.63亿元，较上年同期增长20%至40%；扣除非经常性损益后的净利润区间为11.74亿元至13.68亿元，同比增幅30.56%至52.22%。
图片来源：扬杰科技
公告披露，公司前三季度营业收入同比增长超30%。业绩增长源于功率半导体行业景气上行，AI服务器、新能源汽车、光储领域需求集中释放，叠加8英寸成熟制程产能紧缺，行业呈现量价齐升态势。其中汽车业务受益于新能源车渗透率提升、国产替代加速，收入同比增幅超100%；SiC业务伴随产能释放与客户导入提速，收入同样实现同比翻倍增长，并且增速逐季抬升，第三季度同比增幅接近200%。公司同步推进精益生产与全流程成本管控，缓解原材料涨价带来的压力，第三季度毛利率实现环比提升。
预告测算显示，公司第三季度预计归母净利润3.98亿元至5.92亿元，对比第二季度3.86亿元的归母净利润，预计环比增长3%至53%。
扬杰科技主营功率半导体芯片、器件及模块，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条，产品包含二极管、MOSFET、IGBT、碳化硅功率器件等，产品应用场景覆盖汽车电子、新能源光伏储能、工业控制、AI服务器等领域。
扬杰科技碳化硅业务在2026年进入放量阶段，公司以IDM模式布局SiC赛道，依托扬州6英寸SiC晶圆产线实现量产爬坡。根据公司业绩预告披露，前三季度SiC业务收入同比翻倍，第三季度同比增幅接近200%，需求主要来自新能源汽车、光伏储能以及AI服务器电源领域。
产品矩阵覆盖650V至1700V电压等级，包含SiC肖特基二极管、SiC MOSFET与功率模块，适配400V、800V车载高压平台，可应用于车载充电机、主逆变器、充电桩等场景。2026年6月，公司推出40A 1500V高压PTC芯片，面向800V新能源车平台。
产能层面，扬州本土6英寸SiC产线持续提升良率，配套三条独立SiC车载封测产线。七号厂车规级功率模块封装项目年内推进设备调试，项目达产后可年产7500万只SiC、IGBT车规模块。公司调整募集资金投向，加码车规模块与AI基础设施用SiC器件产线技改；规划中的越南6英寸SiC晶圆工厂预计2027年一季度量产，设计年产能240万片，主攻海外车规与工业客户。
（集邦化合物半导体整理）
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