汉磊科技于10月7日发布最新财报。2026年上半年，公司合并营收约33.29亿新台币（约合人民币7.59亿元），同比增长25%；营业亏损同比收窄84.36%至7200万新台币。其中第二季度实现营业利益1900万新台币，终结连续九个季度的亏损。公司表示，运营低谷已过，下半年及2027年展望乐观。
碳化硅业务是本次财报最明显的改善方向。公司SiC业务需求快速回升，预计2026年下半年营收较上半年增长120%。产能利用率方面，第三季度约为60%，第四季度预计提升至80%。汉磊科技还判断，2027年6英寸SiC市场可能面临缺货，部分产品价格将从2027年第一季度起调整。
氮化镓业务受益于AI数据中心需求拉动，同样呈现增长态势。2026年上半年，AI相关营收占比为5%，公司预计下半年提升至10%，2027年有望达到10%至20%。氮化镓产线将进入满载生产状态，全年营收预计增长50%，2027年再增长20%以上。
在8英寸碳化硅方面，公司产线设备已到位，首批5家客户的芯片设计已接近或完成验证，预计2026年底实现小批量量产。
从区域和产品结构来看，公司营收来源正在发生变化。中国大陆营收同比下降16%，占比从25%降至17%；美国营收同比增长30%，中国台湾地区营收增长80%。产品结构上，汽车业务占比从22%降至12%，工业市场占比从48%降至43%，消费类和AI市场占比则有所提升。
汉磊科技表示，碳化硅和氮化镓业务将成为公司未来增长的核心方向。随着SiC需求回升、GaN在AI数据中心场景加速渗透，以及8英寸SiC产线逐步进入量产阶段，公司对下半年及2027年的运营展望持乐观态度。
（集邦化合物半导体整理）
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