Author Archives: chen, zac

签约、量产,杰平方、致瞻科技披露SiC功率器件项目进展

作者 |发布日期 2024 年 06 月 04 日 18:00 | 分类 企业
近期,围绕SiC扩产项目,各大厂商忙的不亦乐乎,不时传出利好消息,杰平方半导体和致瞻科技也在近日披露了新进展。 图片来源:拍信网正版图库 杰平方半导体SiC器件实现量产 5月31日,据杰平方半导体官微消息,截至2024年5月,杰平方半导体已有多款SiC MOS和SBD在汉磊科技...  [详内文]

SiC抛光材料厂商普瑞昇完成数千万元融资

作者 |发布日期 2024 年 06 月 03 日 18:00 | 分类 企业
6月1日,据中南创投基金官微消息,无锡普瑞昇新材料科技有限公司(以下简称普瑞昇新材料)于5月30日完成数千万元PreA轮融资。普瑞昇新材料本轮融资中,其老股东诺延资本、中南创投基金、无锡云林基金继续加持。 图片来源:拍信网正版图库 此前,普瑞昇新材料在2023年12月完成数千万...  [详内文]

10亿,碳化硅功率器件等4个项目签约落地北京顺义

作者 |发布日期 2024 年 06 月 03 日 18:00 | 分类 企业
6月1日,据北京日报报道,北京(国际)第三代半导体创新发展论坛在顺义举办。会上,北京顺义科技创新集团总经理何磊代表顺义区人民政府与北京创挚益联科技有限公司、金冠电气股份有限公司、圆坤(北京)半导体装备有限公司、北京昌龙智芯半导体有限公司签署合作协议。 图片来源:拍信网正版图库 ...  [详内文]

出货翻倍,拥抱AI,芯联集成SiC营收剑指10亿

作者 |发布日期 2024 年 05 月 31 日 18:00 | 分类 企业
芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。 作为一家晶圆制造/代工企业,在SiC产业日益火热大趋势下,芯联集成业务拓展重心正在持续向SiC领域倾斜,并有望收获可观回报。 图片...  [详内文]

165万只,世纪金光合资公司碳化硅功率模块项目投产

作者 |发布日期 2024 年 05 月 30 日 18:00 | 分类 企业
5月28日,由保定高新区与北京世纪金光半导体有限公司(以下简称世纪金光)共同出资设立的宇泉半导体(保定)有限公司(以下简称宇泉半导体)在保定高新区大学科技园科创分园揭牌,标志着宇泉半导体在保定高新区投资的SiC功率模块项目正式投产。 图片来源:拍信网正版图库 据保定晚报报道,宇...  [详内文]

GaN厂商合作案+2

作者 |发布日期 2024 年 05 月 30 日 18:00 | 分类 企业
近期,GaN产业各类动态让人目不暇接,涉及技术进展、新品发布、项目建设、融资并购、厂商合作等方方面面,而在近日,GaN产业链又新增两起合作案例,这在一定程度上显示了GaN产业热度正在持续上涨。 图片来源:拍信网正版图库 CGD与ITRI签署GaN电源开发谅解备忘录 5月30日,...  [详内文]

国星光电:氮化镓器件产品已量产接单

作者 |发布日期 2024 年 05 月 29 日 18:00 | 分类 企业
国星光电主要从事电子元器件研发、制造与销售,主要产品分为LED外延片及芯片产品、LED封装及组件产品、集成电路封测产品及第三代化合物半导体封测产品等。 据悉,SiC和GaN等第三代半导体凭借高频率、高温稳定性和低损耗特性,在新能源汽车、光储充、工业电源等高压高功率应用领域不断开拓...  [详内文]

年产模组40万个,昕感科技、尊阳电子合资项目落户江苏

作者 |发布日期 2024 年 05 月 29 日 18:00 | 分类 企业
5月29日,据江苏尊阳电子科技有限公司(以下简称尊阳电子)官微披露,北京昕感科技有限责任公司(以下简称昕感科技)与尊阳电子于5月27日签订合资协议,成立江苏昕阳电子科技有限公司(以下简称昕阳电子)。 source:尊阳电子 尊阳电子官微消息显示,昕阳电子将聚焦于半导体功率器件及...  [详内文]

云镓发布650V/150A增强型GaN芯片

作者 |发布日期 2024 年 05 月 27 日 18:00 | 分类 企业
据悉,在半导体工艺制程中,芯片内阻越小,芯片面积越大,单芯片上缺点数越高,芯片的良率也会越差。对于10mΩ级别内阻的GaN芯片,制造难度较大。而云镓半导体近日在10mΩ内阻GaN芯片研发方面取得了突破。 图片来源:拍信网正版图库 近日,据云镓半导体官微披露,其自主研发了650V...  [详内文]

工程批下线,芯联集成8英寸SiC进入量产前夜

作者 |发布日期 2024 年 05 月 27 日 18:00 | 分类 企业
近年来,国内外部分SiC厂商积极抢攻8英寸,在衬底、外延、器件、设备等环节均有成果产出。在此背景下,作为一家晶圆制造/代工企业,芯联集成也开始发力8英寸SiC,并在近期取得新进展。 5月27日,据芯联集成官微消息,其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线,这意味着其8英寸SiC...  [详内文]