Author Archives: chen, zac

全球首片8英寸蓝宝石基GaN HEMTs晶圆发布

作者 |发布日期 2024 年 04 月 11 日 18:00 | 分类 产业
4月10日,在2024武汉九峰山论坛上,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授课题组李祥东团队与广东致能科技联合攻关,展示了全球首片8英寸蓝宝石基GaN HEMTs晶圆。通过调控外延工艺,外延片不均匀性控制在4%以内,所制备的HEMTs器件的cp测试良率超过95%,击穿电压突破了2...  [详内文]

募资18亿,SiC设备相关厂商拉普拉斯IPO获批

作者 |发布日期 2024 年 04 月 11 日 18:00 | 分类 企业
4月9日,上交所官网披露,拉普拉斯新能源科技股份有限公司(以下简称拉普拉斯)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请已在3月27日获批生效。 拉普拉斯此次IPO拟募资18亿元,募集资金主要用于光伏高端装备研发生产总部基地项目、半导体及光伏高端设备研发制造基地项目以及补充流动资金。...  [详内文]

加码SiC,华为申请晶体生长专利

作者 |发布日期 2024 年 04 月 10 日 18:20 | 分类 企业
天眼查资料显示,4月5日,华为技术有限公司公开一项“挡板、芯片、SiC晶体、晶体生长炉和生长方法”专利,申请公布号为CN117822097A,申请日期为2022年9月28日。 source:天眼查 该专利摘要显示,本申请实施例公开了一种挡板、芯片、SiC晶体、晶体生长炉和生长方...  [详内文]

8英寸扩军,世纪金芯8英寸SiC加工线正式贯通

作者 |发布日期 2024 年 04 月 10 日 18:20 | 分类 企业
今年2月,合肥世纪金芯半导体有限公司(以下简称世纪金芯)8英寸SiC加工线正式贯通并进入小批量生产阶段,在8英寸SiC衬底量产方向更进一步。 source:世纪金芯 据介绍,世纪金芯采用模拟软件,首先对坩埚、保温层和加热器等组成的热场进行模拟计算,营造符合实际生长过程的温度和温...  [详内文]

Wolfspeed德国8英寸SiC晶圆厂或推迟到明年开建

作者 |发布日期 2024 年 04 月 09 日 18:00 | 分类 企业
2023年2月,Wolfspeed宣布与采埃孚集团建立战略合作伙伴关系。双方拟建立联合创新实验室,推动SiC系统及装备技术在出行、工业、能源应用领域的进步。此次战略合作伙伴关系还包括采埃孚的一项重大投资,用于支持Wolfspeed在德国恩斯多夫建设全球最大、最先进的8英寸SiC晶...  [详内文]

士兰微2023年营收93.4亿,SiC MOS已批量出货

作者 |发布日期 2024 年 04 月 09 日 18:00 | 分类 企业
4月8日晚间,士兰微发布2023年年度报告。2023年,士兰微实现营收93.40亿元,同比增长12.77%;归母净利润-3578.58万元,归母扣非净利润5889.92万元。 士兰微表示,2023年其归母净利润出现亏损的主要原因,系其持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科...  [详内文]

斯达半导体2023年营收36.63亿,SiC模块批量装车

作者 |发布日期 2024 年 04 月 08 日 18:00 | 分类 企业
4月7日晚间,斯达半导体股份有限公司(以下简称斯达半导体)发布2023年年度报告(以下简称报告)。报告显示,斯达半导体2023年实现营收36.63亿元,同比增长35.39%;归母净利润9.12亿元,同比增长11.36%;归母扣非净利润8.86亿元,同比增长16.25%。 海外业...  [详内文]

蔚来自研碳化硅模块C样下线,已接近量产

作者 |发布日期 2024 年 04 月 07 日 18:20 | 分类 企业
SiC加速“上车”进程近日再次传出利好消息。3月29日,“蔚来&芯联集成合作伙伴大会暨蔚来自研SiC模块C样下线仪式”在芯联集成绍兴总部举行。蔚来高级副总裁曾澍湘、芯联集成总经理赵奇共同出席并启动了SiC模块C样下线揭幕仪式。 source:芯联集成 据悉,今年1月30...  [详内文]

开发碳化硅材料深刻蚀设备,中锃半导体完成数千万融资

作者 |发布日期 2024 年 04 月 07 日 18:20 | 分类 企业
2024年以来,SiC产业链投融资持续火热,近期又有一家厂商受到资本市场青睐,开启了融资大门。 近日,中锃半导体(深圳)有限公司(以下简称中锃半导体)完成数千万元人民币天使轮融资。本轮融资由国科京东方、国核曜能、望众投资等共同出资,将主要用于研发平台搭建、原型设备和核心工艺开发等...  [详内文]

6.3亿,顺义这个第三代半导体项目预计年底封顶

作者 |发布日期 2024 年 04 月 03 日 18:00 | 分类 产业
近日,位于顺义新城3401街区的第三代等先进半导体产业标准化厂房(二期)正在施工中,现已完成总工程量的15%,预计年底完成整体结构封顶。 图片来源:拍信网正版图库 据悉,该项目总投资6.3亿元,规划总建筑面积约6.48万平方米,建设面积4.02万平方米,由科创集团投资建设,主要...  [详内文]