近日,晶盛机电和晶升股份两家SiC厂商相继披露了在8英寸方面取得的新进展。
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晶盛机电:6、8英寸SiC衬底片已批量销售
3月20日,晶盛机电在互动平台表示,自2023年11月4日签约并启动“年产25万片6英寸、5万片8英寸SiC衬底片项目”以来,公司积极推进项目进度与产能提升,目前6、8英寸SiC衬底片已实现批量销售。
2023年以来,在SiC衬底研发与产业化方面,晶盛机电持续突破。2023年12月5日,晶盛机电披露最新调研纪要称,2023年11月,晶盛机电正式进入了6英寸SiC衬底项目的量产阶段,而8英寸衬底片处于小批量试制阶段。随后在12月中旬,晶盛机电披露8英寸SiC衬底已实现批量生产。
与此同时,晶盛机电致力于SiC相关设备研发。2023年2月,晶盛机电成功发布6英寸双片式SiC外延设备,该SiC外延设备在外延产能、运营成本等方面进行了优化,与单片设备相比,新设备单台产能增加70%,单片运营成本降幅可达30%以上。
在6英寸SiC外延设备基础上,3月20日,在SEMICON China 2024上海国际半导体展期间,晶盛机电发布了8英寸双片式SiC外延设备、8英寸SiC量测设备等8英寸SiC设备,意味着晶盛机电正在从衬底、设备等环节全面布局8英寸SiC产业链。
晶升股份:已向多家客户交付8寸SiC长晶设备
3月19日,晶升股份在投资者调研活动中表示,SiC 8英寸替代6英寸的速度快于预期,国产SiC衬底厂商的技术水平也在加速进步中,晶升股份已向多家客户交付8寸SiC长晶设备。
晶升股份披露,切割设备计划于今年4月左右发往客户现场做最终测试,若测试成功即可正式推出。CVD 8英寸多片机的研发样机已经完成,目前正在公司内部进行功能测试中,之后预计会提供给研究机构等做相关测试。
2024年1月初,晶升股份在投资者关系活动中介绍了SiC长晶设备的研发进展。据介绍,晶升股份8英寸SiC长晶设备进展顺利,已通过了客户处的批量验证。
项目方面,2023年11月28日,晶升股份宣布,公司总部生产及研发中心项目完成封顶。据了解,该项目是在晶升股份现有主营业务的基础上实施产能扩充,同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级,有助于晶升股份加快研发成果产业化、拓宽产品线。
在SiC产业加速向8英寸转型趋势下,晶盛机电和晶升股份不断在8英寸领域取得新进展,在一定程度上有望抢占8英寸市场先机。(集邦化合物半导体Zac整理)
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