11月19日，仲恺高新区迎来一场聚焦未来产业的重量级发布会。深圳市国碳半导体科技（惠州市惠士康技术）有限公司在此宣布：将投资11.5亿元，在惠州仲恺建设全球产能最大的12英寸光学级碳化硅材料生产基地。
项目占地3万平方米，年产20万片，建成后可实现年产值超36亿元，直接瞄准高端光波导材料环节，意在打破国外长期垄断，为AI芯片、量子通信、AR/VR等前沿产业奠定国产化材料根基。
据悉，公开信息显示，#惠州市惠士康技术 有限公司成立于2025年9月17日，法定代表人同为姚永兴，已被标注为“国碳半导体旗下企业”，可确认是为仲恺项目专门设立的子公司。
图片来源：仲恺发布
图为国碳半导体的主产品高纯碳化硅晶锭
从8英寸到12英寸，国碳半导体（惠州惠康）仅用两年完成“两级跳”。2022年6月，公司率先研发出湾区首块8英寸碳化硅衬底，并快速通过全球头部芯片厂认证；今年8月，12英寸碳化硅光波导材料在惠州成功下线，使企业跻身全球少数同时掌握大尺寸导电型与高纯型单晶碳化硅制备核心技术的厂商之列。
董事长姚永兴介绍，新材料具备低吸收率、高透过性及2.7的超高折射率，“是目前已知性能最优异的光学材料之一”，可一次性满足AR/AI眼镜的轻薄化需求，以及高速光通信、激光雷达、量子通信等光电子芯片对极端光学性能的苛刻要求。
项目一期投资3亿元，一年内建成年产5万片12英寸光学级碳化硅材料产线，产品包括光波导材料及CoWoS先进封装中介层，直接服务AR/VR光波导镜片、高速光通信、激光雷达以及AI芯片、GPU的2.5D/3D先进封装。后续产能及投资节奏公司未进一步披露，但总体目标是在仲恺形成年产20万片、产值36亿元的规模，成为全球最大的12英寸碳化硅材料生产基地。
活动现场，国碳半导体与仲恺资本集团签署投资框架协议，并与深圳形意智能科技、深圳维深信息技术、广东大族半导体装备、深圳市海目芯微电子装备等企业分别签订合作协议，覆盖装备供应、技术协同与市场应用，形成从材料、装备到应用的完整产业链闭环。
项目建成后，将为仲恺高新区在“十五五”期间大力发展智能穿戴、AI产业、新能源、新材料等战略性新兴产业提供核心支撑，带动高端人才集聚与产业结构升级，为地方经济高质量发展注入持久动能。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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