2026年3月17日，天域半导体在港交所正式发布盈利预警公告，披露其2025财政年度（截至2025年12月31日）业绩预期。
公告显示，集团预期2025财年录得净亏损约人民币5500万元至6500万元，相较于2024财年约人民币5.003亿元的净亏损，亏损幅度大幅减少约87%至89%。
图片来源：天域半导体公告截图
董事会在公告中解释，亏损收窄主要得益于两大核心因素：一是2025财年未发生2024财年确认的重大一次性存货撇减拨备约人民币3.151亿元；二是集团业务稳步增长，带动整体收入同比增加约人民币1.90亿元。
公告同时提及，2025年前五个月集团曾录得约人民币950万元净盈利，全年仍录得亏损主要受汇兑亏损、贸易应收款项减值拨备等非经营性因素影响。
公开资料显示，天域半导体成立于2009年，是国内首批实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。公司主营4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片，同时提供外延代工、清洗及检测等增值服务，产品广泛应用于电动汽车、光伏储能、轨道交通等领域。
除业绩改善外，天域半导体近期在合作布局上持续发力。
1月16日，天域半导体及青禾晶元签订战略合作协议。双方同意建立战略合作，凭借天域半导体在碳化硅材料领域的优势及青禾晶元在键合设备定制与优化方面的能力，共同开展键合材料（包括键合碳化硅（bonded SiC）、绝缘体上硅（SOI）、绝缘体上压电基板（POI）、超大尺寸（12英寸及以上）SiC复合散热基板）的工艺开发与技术迭代。
图片来源：天域半导体
随后2月与韩国功率半导体企业EYEQ Lab Inc.签署为期三年的战略合作协议。双方将聚焦碳化硅（SiC）外延片的供应与应用，建立长期稳定的战略合作伙伴关系，携手完善全球第三代半导体供应链布局。
图片来源：天域半导体
作为国内重要自制碳化硅外延片制造商，天域半导体目前6英寸及8英寸外延片年度产能约42万片，东莞生态园新基地预计已投产，或将进一步释放产能。
（集邦化合物半导体 Niko 整理）
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