深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》。
核心芯片方面，计划提出，支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代，形成完整产业生态，鼓励基于RISC-V架构的高性能计算芯片研发与产业化，发展高速以太网交换芯片、PCIe/CXL交换芯片等，推动技术迭代与性能升级。支持第三代半导体功率器件研发与应用，支持开发场景化专用电源方案，前瞻布局下一代功率半导体技术。
电源储能方面，计划提出加快“锂电+”优势赋能，持续提升UPS、800V高压直流电源、锂/钠储能系统等优势产品“含深度”。强化“电力电子+”能力跃迁，推动新一代HVDC供电方案迭代，加快高压SiC MOSFET、高频GaN功率器件、多相控制器与智能功率级（DrMOS）、高集成度功率模块等重点产品研发创新。
被动元器件方面，计划提出重点发展AI服务器用高速连接器、大电流功率电感、高容值MLCC、高频低ESR电容、3D硅基电容等核心产品；推动高速连接器传输速率、功率电感磁芯材料迭代升级，提升一体成型电感、固态聚合物电容等产品量产能力。
资料显示，深圳拥有比亚迪半导体、华润微电子、士兰微等国内领先的功率半导体企业，覆盖功率器件设计、制造、封装测试全链条。深圳宝安区形成从材料、设备到器件制造的完整产业链，坪山区、龙岗区等也在功率半导体制造环节布局，推动产业链上下游协同。深圳功率半导体产业在政策、技术、企业协同等方面正持续发力，致力于成为全球功率半导体产业创新高地。
（集邦化合物半导体整理）
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