近日，中国证监会陕西监管局官方公示显示，国内功率半导体器件龙头企业龙腾半导体股份有限公司（下称“龙腾半导体”）完成首次公开发行股票并上市辅导备案，辅导机构为国信证券，标志着其时隔四年多后，再次向A股资本市场发起冲击。
图片来源：上市辅导备案报告截图
公开信息显示，龙腾半导体成立于2009年7月13日，注册资本1.61亿元，总部位于陕西西安，公司核心业务聚焦功率MOSFET等新型功率半导体器件的研发、生产与销售，核心产品包括高压超结MOSFET、中低压平面MOSFET、屏蔽栅MOSFET及IGBT功率模块，覆盖多电压范围，广泛应用于工业控制、新能源、汽车电子、消费电子等下游领域。
此次并非龙腾半导体首次冲刺上市。据上交所2021年12月31日出具的《关于终止对龙腾半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定》显示，该公司曾于2021年6月提交科创板IPO申请并获受理，后于2021年12月主动撤回申请，审核终止，彼时保荐机构仍为国信证券，律所及会所与本次有所不同。
图片来源：上交所官网截图
在科创板折戟后，龙腾半导体曾尝试港股曲线上市，核心路径便是借助中联发展控股实现借壳登陆。
2025年11月21日，港股上市公司中联发展控股正式公告，与龙腾半导体实控人、董事长徐西昌订立一份不具法律约束力的谅解备忘录，拟作价45亿至90亿港元，收购龙腾半导体最多100%股权，此次交易被业内普遍视为龙腾半导体“借壳”港股上市的重要尝试。
值得注意的是，中联发展控股主营皮革制品、时装零售及汽车服务，与功率半导体领域无业务交集，此次拟收购规模远超自身体量，属于反向收购交易，即龙腾半导体通过注入资产实现间接上市。
据悉，双方最初约定了三个月的排他期，期间中联发展控股已委聘专业团队，开展对龙腾半导体业务、运营、资产、财务及法律等方面的尽职调查。
不过，由于半导体行业高技术壁垒、交易估值分歧等多重因素，该重组方案未能如期落地，龙腾半导体随后调整资本化策略，转向重启独立A股IPO进程。但双方并未完全终止合作，后续还就排他期延长事宜达成共识，为后续合作保留了可能性。
随着新能源汽车、光伏储能、工业自动化等下游领域需求持续旺盛，功率半导体成为资本市场重点关注赛道。
业内分析认为，龙腾半导体作为国内少数掌握高压超结MOSFET核心技术的本土厂商，此次更换中介团队、规范辅导后卷土重来，有望凭借技术壁垒与行业地位，顺利登陆A股市场，进一步拓宽融资渠道，提升核心竞争力。
（集邦化合物半导体整理）
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