2026年4月2日，积塔半导体在上海举办了以“共创价值、协同增长”为主题的2026半导体技术创新研讨会。来自汽车、具身智能、芯片设计等领域的260余名产业链代表齐聚一堂，围绕技术突破与生态协作展开深入交流。
据介绍，积塔半导体从技术研发起步，逐步走向规模化量产，目前已建成临港、徐汇两大生产基地，并通过德国汽车工业质量标准A级审核，成为具备完整车规级芯片制造资质的特色工艺代工企业。公司提出以诚信、创新、合作、共赢为发展导向，在车规级SiC MOSFET、高压IGBT、先进BCD及40/28nm逻辑工艺等方面取得关键进展，同时强调开放协同，致力于与产业链伙伴共同创造价值。
会上，积塔半导体展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展路线，并明确了构建方案化代工能力的技术路径。本次研讨会的重点环节之一是积塔半导体与#英飞凌 正式签署项目合作协议，双方将在嵌入式非易失存储等领域开展技术协作，推动特色工艺代工能力的提升。
图片来源：积塔半导体
在存储技术布局上，积塔半导体目前拥有eFlash、SONOS、RRAM三条并行路线，为客户提供多种选择。此次引入的SONOS技术，凭借良好的工艺兼容性、较低的集成成本以及成熟的生产数据，进一步丰富了积塔在高可靠性、成本敏感场景中的解决方案。依托持续完善的工艺体系，积塔可向客户提供“存储+控制+驱动+功率”的一站式代工服务，实现从单一工艺优势向方案化平台能力的转型。
来自联合电子、傅利叶集团、复旦大学等机构的演讲嘉宾分别就新一代电子电气架构、具身智能、新型存储器件等前沿话题分享了观点。与会各方普遍认为，代工行业的竞争焦点正从产能与价格转向方案化服务能力，产业协同将成为未来发展的核心驱动力。
（集邦化合物半导体整理）
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