2026年4月10日，赛英电子正式在北京证券交易所上市，成为北交所功率半导体领域第一股。
赛英电子发行价格28元/股，公开发行股票1080万股，预计募集资金总额约3.02亿元。募集资金主要用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目及补充流动资金。
赛英电子专注于功率半导体器件关键部件的研发、制造与销售，主要产品包括：
陶瓷管壳：应用于晶闸管、IGBT、IGCT等大功率半导体器件，覆盖1-6英寸多规格产品，尤其在特高压输变电、轨道交通等高端领域占据重要地位，是国内少数掌握超大规格陶瓷管壳技术的企业之一。
封装散热基板：2017年拓展该业务，形成平底型、针齿型两大系列产品，应用于IGBT功率模块散热与支撑，受益于新能源汽车、智算中心等下游需求增长，业务收入占比逐年提升，2025年已成为公司第一大业务板块。
产品广泛应用于发电、输电、变电、配电、用电全产业链，涵盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等战略性新兴领域。
客户与合作方面，赛英电子与中车时代、英飞凌、日立能源、宏微科技等国内外功率半导体龙头企业建立长期合作关系，客户集中度较高，前五大客户贡献超80%的营收。
（集邦化合物半导体整理）
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