4月8日，晶科电子股份发布公告，宣布其作为有限合伙人参与的广州天泽（有限合伙），已与相关卖方订立股权转让协议，拟收购目标公司广东芯聚能半导体有限公司注册资本合共约815.62万元，相关交易构成上市规则项下的须予披露交易及关连交易，尚需独立股东批准。此次收购背后，是晶科电子加码第三代半导体产业链布局的重要举措。
图片来源：晶科电子公告截图
本次交易并非单一股权转让，还包含增资环节，整体涉及总代价约2.56亿元。其中股权转让对应芯聚能3.26%股权，代价1.884亿元；增资对应芯聚能6.54%股权，代价4.496亿元，晶科电子按合伙份额承担约2.56亿元。交易完成后，晶科电子将间接持有芯聚能约3.8435%的实际经济权益，芯聚能不会纳入其合并财务报表。
此次交易的核心关联的是，目标公司芯聚能是国内第三代半导体领域的核心企业，深耕碳化硅（SiC）这一第三代半导体核心赛道。作为国家专精特新“小巨人”企业，芯聚能聚焦碳化硅功率器件及模块的研发、生产与销售，主打车规级碳化硅主驱模块，填补了国产品牌在该领域的空白，打破了进口垄断。
公开信息显示，芯聚能的产品涵盖车规级、工业级功率模块及分立器件，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制等第三代半导体核心应用场景，其碳化硅主驱模块已累计装车超40万辆，2023年度营收同比增长95.36%，市场占有率达23.51%，在国内处于领先地位。而碳化硅与此前关注的氮化镓同属宽禁带半导体，是第三代半导体的两大核心技术分支。
晶科电子此次通过广州天泽间接收购芯聚能股权，本质是完善其在第三代半导体领域的布局。据悉，晶科电子已深度参与大湾区第三代半导体产业布局，此次交易可强化其与芯聚能的协同效应，借助芯聚能在碳化硅领域的技术与产业化优势，拓宽自身在第三代半导体领域的业务边界。
（集邦化合物半导体整理）
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