4月8日，高测股份召开2025年度业绩说明会，在披露全年经营情况的同时，重点释放了泛半导体、机器人、钙钛矿等新业务的突破性进展。其中，公司8英寸碳化硅减薄机已进入客户试用阶段。
据悉，高测股份成立于2006年，2020年登陆科创板，是国内高硬脆材料切割领域全产业链领先企业。公司以轮胎测控设备起家，2015年后聚焦光伏赛道，凭借“切割设备+切割耗材+切割工艺+代工服务”的四位一体技术闭环，成为全球硅片切割设备与金刚线核心供应商。
高测股份2021年切入碳化硅衬底加工赛道，公司逐步构建起全制程设备供应能力，成为国内少数能提供碳化硅“切片—倒角—减薄”全流程设备的企业。
据业绩会披露，公司碳化硅业务进展持续提速：2021年推出6寸碳化硅金刚线切片机，实现零的突破；2022年升级8寸兼容机型并获得头部客户批量订单；2024年推出碳化硅专用倒角机，解决衬底边缘崩边难题；2025年研发成功的8寸碳化硅全自动减薄机，目前已进入客户试用阶段，可实现表面粗糙度≤3nm，满足车规级功率器件超薄衬底加工需求。
管理层在业绩会上明确，泛半导体是公司未来3-5年战略重心，碳化硅则是其中最成熟、进展最快的板块。未来，公司将持续深耕碳化硅等新业务，依托核心技术优势，打造第二增长曲线，同时为国产碳化硅装备自主可控提供支撑。
（集邦化合物半导体整理）
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