4月14日，晶盛机电发布投资者关系活动记录表公告，详细汇报了公司半导体装备、化合物半导体装备及材料业务的最新进展。
公告提到，晶盛机电12英寸常压硅外延设备已实现小批量销售，关键指标达到国际先进水平，填补国内相关领域技术空白；12英寸减压外延生长设备顺利完成销售出货，且成功取得重要客户复购。
化合物半导体装备方面，公司持续推进产品市场化布局，8-12英寸碳化硅外延设备及减薄设备已顺利取得客户订单，实现商业化落地；同时，碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入等关键设备的客户验证进展顺利，为后续规模化量产及市场拓展奠定坚实基础。
大尺寸衬底技术与产能稳步推进。公司已成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，并基于下游应用需求，向产业链客户进行送样验证；8英寸碳化硅衬底的全球客户验证进展顺利，已成功获取海内外客户的批量订单，技术与规模处于国内前列；此外，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破，已实现小批量生产，进一步拓宽了公司产品应用场景。
产能布局方面，为把握全球碳化硅产业发展机遇，晶盛机电正构建“国内+海外”双产能格局。国内银川基地投建的8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目已正式投产；海外则在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，预计2027年投产，将进一步强化公司全球供应保障能力。
4月11日，晶盛机电披露了2025年年度报告，报告显示，公司当年实现营业总收入113.57亿元，归母净利润8.85亿元，基本每股收益0.68元；同时，公司推出利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税）。
年报还明确，公司半导体装备、化合物半导体装备及材料业务均实现稳步推进，其中碳化硅衬底已实现6-8英寸规模化量产，石英坩埚等半导体耗材成功突破海外技术垄断，进一步夯实了“装备+材料”协同发展的产业根基。
（集邦化合物半导体整理）
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