4月10日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称 “芯联集成”）与上海国有资本投资有限公司（以下简称 “上海国投”）在绍兴举行战略合作签约仪式，双方将围绕功率与模拟半导体领域展开深度合作，共同打造集技术研发、产能建设、产业协同于一体的特色半导体产业生态。
图片来源：芯联资本
签约仪式上，芯联集成董事长兼总经理赵奇表示，芯联集成作为国内领先的特色工艺晶圆代工企业，深耕功率半导体、模拟IC、第三代半导体等核心领域，已形成覆盖车规级、工业级、AI 服务器等场景的完整技术与产能体系。
上海国投党委书记兼董事长袁国华指出，上海国投作为上海市属国有资本投资平台，聚焦集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业布局。功率与模拟半导体是新能源汽车、工业控制、AI 算力等领域的核心基础，也是上海集成电路产业补链强链的关键环节。双方合作将以资本为纽带、以产业为根基，推动芯联集成在沪布局先进产能，吸引上下游设计、材料、设备、封测企业集聚，构建 “制造+生态+应用” 的闭环产业体系。
芯联集成成立于2018年，专注功率、传感及模拟芯片代工服务，公司构建起覆盖IGBT、MOSFET、高压BCD的全谱系技术平台，车规级产品覆盖国内90%以上新能源车企，广泛应用于车载主驱、电源管理、工业变频等场景。碳化硅方面，已量产650V-3300V全电压范围器件，建成中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批产线。
根据协议，芯联集成将在上海布局功率半导体、第三代半导体先进产能，重点服务新能源汽车、AI数据中心、工业控制等高端市场。上海国投将通过直投、基金联动等方式提供资本支持，联动上海集成电路产业资源，推动双方在技术攻关、人才引育与市场拓展等方面的合作。
（集邦化合物半导体整理）
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