近日，据媒体报道，成都士兰汽车半导体封装（二期）厂房建设项目整体进度已过半，一期批次产线预计于2026年内通线并投入试运行，满产后将大幅提升国内汽车级功率模块封装测试产能。
该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，总投资15亿元，于2025年7月举行奠基仪式，同年11月启动主体工程招标建设，选址于金堂县成阿工业集中发展区，新建7.9万平方米厂房及配套设施，重点扩建汽车级功率模块和功率器件封装生产线。
项目核心聚焦汽车级功率模块封装测试，涵盖IGBT（绝缘栅双极型晶体管）及SiC（碳化硅）功率器件/模块。
据介绍，目前在建的汽车半导体封装（二期）厂房建设项目，于2025年11月启动建设。眼下二期厂房规划并全力推进一批次产线项目，建设进度已过半，预计今年8月进行产线设备安装及调试，力争年底通线并投入试运行。
满产后，预计可形成300万块/月的汽车级功率模块封装测试能力，按照年3600万块封装测试能力估算，年产值可达3亿元。
成都士兰半导体制造有限公司为士兰微旗下核心封装基地，是西南地区尺寸最全、规模最大的硅外延制造企业，封装各类功率模块在大型白电、新能源汽车、工业控制、光伏储能等领域广泛应用，产品供应多家国内头部企业。
项目建成后，将进一步完善士兰微功率半导体封装产业链，提升汽车级功率模块生产能力和技术水平，为国产新能源汽车产业提供核心零部件配套，同时助力西南地区汽车半导体产业集群发展，推动国产半导体产业自主可控进程。
（集邦化合物半导体整理）
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