近日，功率半导体企业苏州锴威特半导体股份有限公司发布2025年度业绩快报及经审计年度报告，全面披露全年经营情况。
报告显示，公司全年实现营收近翻倍增长，净亏损较上年持续收窄，虽仍未实现盈利，但经营态势稳步向好，核心产品竞争力持续提升。
数据显示，公司2025年营业总收入达2.55亿元，同比增长95.62%；归母净利润为-9078.26万元，同比减亏640.67万元，减亏幅度达6.58%；扣非净利润为-1.03亿元，同比减亏493.79万元；经营现金流净额为-9523.73万元，现金流虽持续为负，但主要系研发投入、产能储备及市场拓展所致，具备合理性；基本每股收益为-1.24元，较上年有所改善。
图片来源：锴威特年度报告截图
锴威特成立于2015年，2023年上市，专注于功率半导体领域，主营功率器件与功率IC的研发、设计、测试及销售，产品广泛应用于新能源、工业控制、汽车电子、消费电子等核心领域，核心产品包括MOSFET、IGBT、SiC器件等。此次营收大幅增长，主要得益于下游新能源、工控领域需求回暖，公司持续拓展优质客户，核心产品产能释放、销量稳步提升，同时产品结构不断优化，高附加值产品占比逐步提高。
报告指出，公司持续亏损主要受多重因素影响：一是功率半导体行业竞争激烈，产品价格及毛利率面临一定承压；二是公司处于战略投入期，2025年持续加大研发投入，聚焦第三代半导体SiC器件等高端产品研发，同时推进产能布局，相关费用支出较高；三是当期计提资产减值损失4693.21万元，以及市场推广费用高企，导致短期营收未能覆盖各项成本投入。
值得注意的是，在发布年度报告的同期，锴威特正推进重大资产重组事项，拟通过发行股份及支付现金的方式，向26名交易对方购买晶艺半导体100%股权，并募集配套资金，交易完成后晶艺半导体将成为公司全资子公司。
晶艺半导体同样专注于功率半导体领域，主营电机驱动与电源管理类功率产品，与锴威特业务高度互补，双方可实现产品、研发、客户资源的协同，助力锴威特完善产品矩阵、拓展民用市场领域。目前，该交易相关审计、评估工作尚未完成，后续需履行股东会批准、上交所审核、证监会注册等多重审批程序方可实施。
（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。