4月17日，国内功率半导体企业捷捷微电发布《投资者关系活动记录表》，正式披露因原材料价格持续高位及产能紧张，公司对晶闸管、防护器件、MOSFET、IGBT等主力产品实施调价，同时公布两大重点产能项目最新进展，回应市场对成本压力与供给能力的关切。
公告显示，为保障正常运营与稳定供货，经审慎评估，捷捷微电启动产品价格调整：晶闸管受原材料涨价、产能紧张双重影响小幅上调；防护类器件部分产品因原材料成本上升小幅涨价。其中，MOSFET产品受原材料价格高位运行影响，自2026年2月1日起成品价格上调10%-20%；IGBT产品同样受原材料成本压力影响，预计自2026年5月1日起成品价格上调10%-20%。公司表示，此次调价为应对持续攀升的生产成本，保障供应链稳定与长期经营能力。
图片来源：捷捷微电公告截图
产能建设方面，捷捷微电两大重点项目稳步推进。“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”由全资子公司捷捷半导体承建，目前处于产能爬坡期，已实现月产60000片，产品涵盖VDMOS、FRED及高压整流二极管芯片等，最小线宽达0.35μm，具备批量生产能力。南通“高端功率半导体器件产业化项目”由捷捷微电（南通）科技承建，同样处于爬坡阶段，现已实现月产130000片，重点聚焦MOSFET产能扩充，直接缓解该产品线供需紧张局面。
海内外厂商双线并行，功率半导体迎全面涨价潮
此轮调价并非个案，全球功率半导体行业正迎来一轮由成本与需求双重驱动的全面涨价潮，海内外厂商形成联动共振。
从国内市场看，华润微自2026年2月1日起对全系列微电子产品上调价格，涨幅10%起；新洁能于3月1日起对MOSFET产品涨价，幅度10%起；士兰微同步于3月1日对小信号二极管、MOS类芯片等提价10%；宏微科技3月1日起对IGBT单管及模块、MOSFET器件调价约10%。扬杰科技、东微半导等企业也相继发布调价通知，主流产品涨幅集中在10%-30%区间。
国际厂商亦同步跟进，英飞凌4月1日起对功率器件与IC涨价，主流产品涨幅5%-15%；安森美同日对电源、工业应用相关产品调价；德州仪器、恩智浦等国际巨头也纷纷加入涨价行列，部分模拟芯片产品涨幅高达85%。海内外厂商同步提价，覆盖MOSFET、IGBT、防护器件等全品类，凸显行业成本上行与供需紧张的共性压力。
从行业深层逻辑看，此轮涨价潮是多重因素叠加的必然结果。
成本端，半导体封装所需的铜、银、钯等关键贵金属价格在过去一年大幅上涨。在中小功率器件中，封装成本占比可达50%-80%，成本压力尤为突出。同时，8英寸晶圆代工产能持续紧张，代工价格稳步上行，设计、制造、封测全链条成本层层传导，企业内部优化已难以完全消化。
需求端，AI服务器、新能源汽车、光伏储能三大领域爆发式增长，形成强大需求支撑。单台AI服务器对功率器件的需求量是传统服务器的3-5倍，电源功率从800W提升至5.5kW以上，带动中高压MOSFET需求激增。新能源汽车800V高压平台普及与SiC渗透，使单车功率器件价值量翻倍。光伏储能、工业控制等领域同步高增，多赛道共振推动行业进入”量价齐升”周期。
结语
当前，功率半导体行业正处于周期底部反转关键节点，经过2024-2025年深度去库存，行业库存已回归健康水平。捷捷微电等头部企业调价与扩产并举，既通过价格调整修复盈利水平，也以产能扩张匹配市场增量需求。
随着国内IDM厂商产能不断释放、产品结构持续升级，行业正逐步摆脱成本挤压，进入良性发展新阶段。此轮涨价潮不仅是成本压力的被动应对，更是行业景气度回升、供需格局优化的积极信号，为国产替代向高端化、规模化推进奠定坚实基础。
（集邦化合物半导体 林晓 整理）
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