2026年4月15日，三菱电机在其位于日本福冈市西区的福冈功率器件工厂举行了新厂房——“功率器件A厂房（PA厂房）”的竣工仪式。该厂房主要用于功率半导体模块的封装与测试，旨在提升生产效率，以应对市场对功率半导体不断增长的需求。
仪式上，三菱电机半导体及功率器件事业部总经理武见正义先生还提到了与罗姆东芝 在功率半导体业务整合方面的最新进展，强调通过合作增强企业的全球竞争力。
此前，三菱电机于2026年3月27日宣布，已与罗姆半导体、东芝、日本产业合作伙伴公司（JIP）及TBJ控股公司签署基本协议，就旗下半导体/功率器件业务的业务与管理整合展开磋商。
武见先生表示：“三菱电机在高压领域、高可靠性产品及模块方面拥有优势。我们目前的业务结构足以支撑良好发展，但我们相信，通过与罗姆和东芝这两家拥有我们所不具备技术的公司合作，能够成为具备全球竞争力的企业。这也是我们宣布此次合作的原因。这并非行业重组，而是在充分考虑如何进一步提升三菱电机功率器件业务价值后做出的决定。”
“我们才刚刚开始讨论，因此目前无法透露更多细节，但（三菱电机）对此反应非常积极。这或许是我们向三菱电机旗下各业务部门提供电力设备的绝佳机会。”武见先生补充道。
（集邦化合物半导体整理）
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