近日，证监会官网发布批复，同意重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）首次公开发行股票的注册申请，批复自同意注册之日起12个月内有效，标志着臻宝科技正式完成科创板上市前核心审批流程，即将登陆资本市场募资扩产，进一步发力半导体关键零部件及第三代半导体领域布局。
图片来源：证监会官网信息截图
臻宝科技成立于2016年，专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，是国内半导体设备核心零部件领域的重要企业，主攻半导体设备“卡脖子”环节。
公司主营业务涵盖硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，可提供多品类零部件整体解决方案。
回顾臻宝科技的IPO之路，2025年6月26日，公司科创板IPO申请正式获得上交所受理，同年7月16日进入审核问询阶段，期间先后完成两轮审核问询回复，针对研发人员认定、毛利率合理性等监管关注问题作出详细说明。2026年3月5日，公司顺利通过上交所上市委审议，迈过IPO关键一关，次日（3月6日）正式提交注册申请，历经一个多月的注册审核，最终获得证监会同意注册的批复。
根据公司披露的业绩数据，2023年至2025年，公司营收分别为5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元，归母净利润分别为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元，扣非后净利分别为1.04亿元、1.45亿元、2.21亿元，营收和利润均保持稳步增长态势，盈利质量持续提升。2026年一季度，公司预计实现营收1.8亿至2.2亿元，同比增长8.94%至33.14%；预计归母净利润3300万至3900万元，同比增长6.59%至25.97%，延续良好发展势头。
同时，公司已确定IPO募投项目，拟将11.98亿元募资分别投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目（7.52亿元）、臻宝科技研发中心建设项目（2.82亿元）、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目（1.64亿元），进一步扩大产能、强化研发实力。
（集邦化合物半导体整理）
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