今年7月初于港交所上市的碳化硅功率器件企业——基本半导体，上市满月期间密集落地三项核心产业举措，从产品调价、封装产能扩建到8英寸晶圆制造能力补齐完成全方位布局，快速完善碳化硅全产业链产能体系，适配下游新能源汽车、算力中心、储能领域激增的市场需求。
8月4日，基本半导体发布港交所自愿公告，官宣与#汉磊科技 达成深度战略合作，重点加速8英寸碳化硅晶圆工艺研发、样品验证与规模化量产，补齐自身大尺寸晶圆制造短板。
图片来源：基本半导体公告截图
本次合作依托双方长期产业合作基础，形成明确分工，基本半导体输出碳化硅器件核心技术、产品方案及下游市场验证资源，汉磊科技开放成熟的8英寸SiC产线资源。
据悉，汉磊科技8英寸碳化硅产线规划月产能1500片，已于今年4月完成试产，计划2026年下半年正式量产。公司通过轻资产代工合作模式，无需自建重资产晶圆厂，即可快速落地8英寸碳化硅量产能力，贴合行业大尺寸、低成本的发展趋势。
产能扩建层面，7月28日，基本半导体正式签署深圳坪山碳化硅模块封装产线EPC合约，项目总投资1.933亿元，标志着自有高端封装基地正式启动建设。
该基地聚焦车规级碳化硅半桥、全桥及塑封模块产品，适配新能源汽车800V高压平台、大型储能变流器、工商业光伏逆变器等核心应用场景，规划年产能70万只碳化硅模块，可满足约35万辆新能源汽车主驱逆变器的器件需求，全面扩充公司下游封装交付产能。
产品经营策略方面，公司于7月13日官宣调价方案，自第三季度起对部分碳化硅产品实施价格上调，单次最高涨幅不超过25%。
本次调价主要基于行业碳化硅器件供需紧张、上游原材料及制造成本上涨的行业现状，有效保障产品供应稳定性与企业研发投入力度，贴合当前第三代半导体高景气市场格局。
上市以来，基本半导体通过“价格优化+自有封装扩产+外部8英寸晶圆代工合作”的组合策略，快速打通碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装全链条产能。轻资产绑定成熟8英寸产线的模式，有效规避重资产投入风险，同时快速补齐大尺寸晶圆产能缺口，叠加自有封装基地的落地，大幅提升产品交付能力与市场竞争力，精准承接新能源、AI算力、储能等高增长赛道的增量订单。
（集邦化合物半导体整理）
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