8月7日晚间，臻宝科技披露投资公告，公司全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司，计划使用 2.5亿元超募资金，投建半导体零部件研发生产基地项目。项目选址武汉东湖新技术开发区，整体总投资额 5.2 亿元，建设周期三年，核心布局碳化硅零部件等高精密半导体耗材。
图片来源：臻宝科技公告截图
公告显示，该基地研发生产产品分为三大品类，包含碳化硅原材料及精密零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件。上述产品属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材，同步适配第三代SiC半导体器件生产制造场景。
从项目落地背景来看，国内先进制程晶圆制造所需非金属精密零部件国产化供给不足，碳化硅、氮化铝陶瓷类高端耗材仍存在进口依赖。国内各地新建晶圆产线持续投产，市场对精密零部件耗材需求持续上涨。与此同时，臻宝科技现有生产厂区已触及产能上限，长期满负荷运行，新增订单承接能力受限，存在交付延期风险。
新建武汉生产基地可快速扩充碳化硅等核心零部件产能，承接中长期下游客户增量订单。项目落地光谷产业集群，能够就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短样品验证、技术支持、产品交付周期，降低供应链物流成本，同步配合下游厂商开展新工艺联合研发。
资料显示，臻宝科技长期深耕半导体硬脆材料零部件加工，覆盖硅、石英、碳化硅、陶瓷材料加工与涂层一体化业务，产品已通过国内多家主流晶圆厂工艺验证，批量用于先进逻辑芯片、存储芯片生产线。武汉基地投产后，产品服务范围覆盖湖北及中部区域半导体企业，市场转化确定性较强。
本次投资相关议案已完成内部流程审批，保荐机构出具核查同意意见，待股东大会审议通过后启动项目建设。项目建成投产后，将提升碳化硅等高端半导体零部件本土供应规模，补齐集成电路上游配套短板，完善国内半导体耗材自主供应链。
（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。