9月8日，国机精工披露最新机构投资者调研纪要，全面更新公司超宽禁带金刚石材料产业化进度、产品梯队、技术参数与市场瓶颈。目前公司金刚石功能化产品已在国防工业实现小批量稳定交付，民用高端散热赛道进入客户集中验证周期，若进度顺利，年内有望落地首批商业化小批量订单。
目前公司金刚石散热与光学功能产品已形成实质营收能力，金刚石散热片、金刚石光学窗口片已拿到持续小批量订单，主要配套国防工业场景，该业务板块在2025年实现营收突破1000万元。依托长期超硬材料技术积累，公司现已搭建起三条差异化金刚石散热技术路线，形成完整产品矩阵，覆盖不同功率、成本、工况需求。
根据公司官方披露的核心热导率参数，三条产品梯队定位清晰、层级分明：单晶金刚石散热片性能顶尖，热导率可达2000W/m·K以上，适配超高热流密度极端散热场景；多晶金刚石散热片综合性能均衡，热导率约1500W/m·K，兼顾性能与规模化成本；金刚石铜复合材料性价比突出，热导率约800W/m·K，加工性更强，适合大规模民用推广。
产业化节奏上，三条技术路线同步推进客户导入。其中CVD单晶、多晶金刚石产品已进入行业头部客户正式验证阶段；金刚石铜复合材料已完成样品交付，向重点下游客户送样评估。现阶段，所有民用散热方向产品均处于客户测试周期，公司明确表态，若下游验证进展顺利，2026年内有望实现民用市场小批量订单落地。
针对行业普遍关注的产业化瓶颈，公司直言成本是当前最大制约。相较铜、铝等传统散热材料，金刚石材料制备成本偏高，仅在传统散热方案无法解决的高功率、高热流场景具备替代价值。随着AI算力芯片、大功率射频、激光器件功率密度持续提升，传统散热方案逐步触达性能上限，金刚石超宽禁带散热材料的刚需属性正在快速凸显。
（集邦化合物半导体整理）
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