近日，Fabless模式功率半导体设计企业无锡商甲半导体有限公司完成A轮融资，本轮投资方为紫竹科投，本次融资金额未对外披露。
工商资料显示，商甲半导体成立于2023年8月，注册地位于无锡经济开发区，在深圳设有销售分支机构。企业采用Fabless运营模式，与国内8英寸、12英寸晶圆代工厂合作开展芯片制造，主营功率MOSFET器件研发与销售，产品矩阵包含Trench MOSFET、SGT MOSFET、SJ MOSFET以及IGBT，同时布局SiC、GaN第三代半导体器件研发。
商甲半导体为无锡太湖人才计划重点引进项目，2025年底取得高新技术企业认定，同时获评2026年国家级科技型中小企业、2024年江苏省创新型中小企业。企业创始人丁磊拥有近20年功率半导体行业从业经历，曾任职无锡新洁能，参与国内早期12英寸高端功率工艺芯片开发。
产品应用覆盖工控、光伏、储能、家电、照明、5G通信、医疗、汽车电子领域。公开信息显示，公司功率芯片产品已完成宇树科技的技术验证，用于其人形机器人相关硬件。
本次A轮融资并非企业首次资本对接，公司在2023年11月已获得无锡海创、临芯投资的早期股权投资。
（集邦化合物半导体整理）
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