10月10日，安徽长飞先进半导体股份有限公司召开IPO项目启动会，正式开启上市相关筹备工作。据悉，长飞先进为长飞光纤投资布局的第三代半导体企业，股权层面，2023年A轮增资完成后，该公司不再纳入长飞光纤合并报表，当前按照联营企业核算。
图片来源：长飞先进
资料显示，长飞先进成立于2018年，是一家碳化硅功率半导体IDM企业，公司具备外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力。根据公司官网披露，企业累计申请专利400项，其中发明专利占比80%，团队总人数1800人，核心技术人员拥有15年以上半导体行业研发经验。
公司可提供650V至3300V规格的SiC SBD、SiC MOSFET全系列产品，产品覆盖工业级、车规级两大类别，下游应用包含新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等场景。长飞先进前身相关主体2018年落地芜湖，后续引入长飞光纤等投资方完成股权重组。
2026年2月，长飞先进完成超10亿元A+轮融资。本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参与投资，募集资金将用于碳化硅功率半导体全产业链布局。在此之前，公司已于2023年完成超38亿元A轮融资，持续获得产业资本与地方国资的资金支持。
长飞先进在芜湖、武汉两地布局碳化硅生产基地，根据公司官网披露信息，两大基地合计规划42万片/年的晶圆及外延产能规模。其中武汉基地规划年产36万片碳化硅晶圆，该基地于2025年5月通线，现阶段处于产能爬坡阶段；芜湖基地产线已实现满产。
（集邦化合物半导体整理）
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