阿基米德半导体近日完成新一轮融资，投资方包括奇点能源、上市公司芯碁微装、稳正长鑫、瞰道资本、君瓴资本、尧渡资本等产业投资与专业投资机构。
阿基米德半导体表示，本轮资金将用于技术研发、产品升级和市场拓展。公司将持续深耕光伏储能与新能源汽车市场，加快重点产品验证和规模化供货；同时围绕AI数据中心的高效供电与散热需求，推进碳化硅功率模块、金刚石复合材料及先进封装技术的研发应用。
值得一提的是，2026年9月，阿基米德半导体“Diamond Inside”碳化硅功率模块正式下线出货，交付国内一家电动飞行器客户，将装机进入其飞行器动力系统。公司称，这是该技术路线公开首秀以来国内首批正式样品订单交付，标志着金刚石集成功率模块从展台样品进入整机验证和首批装机阶段。
“Diamond Inside”碳化硅功率模块，采用DCM封装形式，底板为金刚石复合材料。金刚石不再以外部贴附的热沉片形态出现，而是作为底板材料深度嵌入模块封装结构内部，重构了从芯片到散热器的热传导路径。
首批样品订单交付只是起点，围绕金刚石集成功率模块，阿基米德半导体的落地路线除了电动飞行器外，还包括具身智能关节驱动、AI算力电源与高性能算力中心（AIDC）、新能源汽车800V平台与光储充等。
（集邦化合物半导体整理）
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