近日，无锡利普思半导体有限公司完成近亿元B轮融资，本轮融资由新微资本领投。利普思半导体2019年成立，专注碳化硅功率模块的研发、制造与销售，面向高压、大电流应用场景，提供高功率密度、高可靠性的功率模块及配套方案，本轮所筹资金将主要投入AI数据中心相关产品研发以及全球市场拓展。
这是利普思在今年内完成的第二轮融资。今年3月，利普思完成亿元级Pre-B+轮融资，投资方包含扬州国金投资、扬州龙川控股、国扬基金，本轮资金定向用于扬州车规级碳化硅模块基地建设以及市场拓展。Pre-B+轮落地之后，公司同步推进产线建设、车规体系认证与海外客户对接，为后续规模化交付做准备。
利普思半导体总部设于无锡，搭建起碳化硅功率模块正向设计体系，产品覆盖1200V至3300V多个电压等级，已落地储能、光伏、电动重卡、电网、工业电源等市场；多款面向AI数据中心的碳化硅模块已经送样，部分产品进入可靠性验证阶段。公司在无锡、上海、深圳以及日本布局研发中心，海外业务占比接近一半。
公司重点推进的扬州车规级功率半导体模块工厂，项目总投资10亿元，一期投资约2亿元，占地32亩，建筑面积约3.2万平方米，包含封装测试厂房、研发测试中心、可靠性与失效分析实验室等配套设施。
该项目于今年3月29日开工，10月20日完成主体封顶，预计2027年4月通线投产。一期建成后规划年产能150万只碳化硅功率模块，投产后，叠加无锡现有产线70万只的年产能，公司合计碳化硅模块年产能可达220万只。
据悉，该基地按照车规半导体标准搭建产线与质量管控体系，设置独立的碳化硅专用产线，配套全自动银烧结、真空焊接等设备，导入MES全流程追溯系统，重点面向新能源商用车、大功率充电等车规及高压应用场景供货。
新微资本方面在采访中表示，伴随AI算力基础设施扩容、新型电力系统建设推进，碳化硅功率模块的市场价值持续提升。利普思的产品已经在多个高压工况场景形成量产记录，并且进入海外头部供应链。
（集邦化合物半导体整理）
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