8月24日，科创板半导体设备零部件厂商臻宝科技披露2026年半年度报告，这也是公司今年6月登陆科创板之后发布的首份财报，整体业绩保持稳健增长，高端碳化硅零部件业务加速突破，客户结构与产能布局持续优化。
财报数据显示，2026年上半年臻宝科技实现营业收入4.84亿元，同比增长31.98%；归母净利润1.07亿元，同比增长25.74%。拆分季度表现来看，二季度单季营收2.61亿元，同比增长29.55%；归母净利润5608.88万元，同比微增0.91%，在行业稳步复苏背景下维持稳健经营节奏。公司表示，业绩增长主要依托核心客户合作深化、产品结构升级，高附加值产品收入占比稳步提升。
图片来源：臻宝科技半年度报告截图
作为本次半年报最大亮点，臻宝科技高端碳化硅零部件业务实现快速增长。公司具备CVD‑SiC原材料制备、超硬精密加工、先进表面处理全链条自研能力，已实现固态碳化硅零部件大批量稳定交付。
报告期内，相关产品持续导入先进制程刻蚀设备真空腔体环节，高端设备客户订单稳步落地，成为公司核心高端增长板块。目前公司产品可覆盖14nm及以下先进逻辑、200层以上3D NAND、20nm及以下DRAM等先进制程，适配国内主流晶圆制造产线需求。
产能端，公司近期落地多项扩产动作。上市募投的三期生产基地A厂区已投产，B厂区建设有序推进，预计2026年下半年部分投产，持续扩充精密加工与表面处理产能。
此外，公司8月初公告投资5.2亿元新建半导体零部件研发生产基地，建设期三年，重点布局碳化硅、高纯硅、氮化铝陶瓷三大核心耗材，聚焦前道刻蚀、薄膜沉积刚需零部件，投产后将补齐华中区域产能缺口，缩短交付周期、强化配套能力。
对于行业趋势，臻宝科技认为，国内晶圆厂扩产升级叠加供应链自主可控诉求提升，为国产设备零部件替代带来广阔空间。同时行业需求具备结构性、渐进式特征，产线建设到零部件订单释放存在传导时滞，中长期国产替代逻辑持续稳固。随着高端碳化硅等产品持续放量与新产能落地，公司后续成长动能有望持续释放。
（集邦化合物半导体整理）
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