近日，伴随着北京昌龙智芯半导体有限公司（以下简称昌龙智芯半导体）举行首次董事会暨揭牌仪式以及中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司）全资子公司中微半导体设备(广州)有限公司（以下简称中微广州）举行开业庆典，SiC产业链再次迎来了两个新玩家。 图片来源：拍信网正版图...  [详内文]

3月22日，据高测股份官微消息，其8英寸半导体金刚线切片机再签新订单，设备交付后将发往欧洲某半导体企业，这是高测股份半导体设备收获的首个海外客户。 图片来源：拍信网正版图库 高测股份表示，此次合作客户是当地最大的单晶硅板制造商以及领先的紫外线医疗设备和LED设备制造商之一，高测...  [详内文]

近日，晶盛机电和晶升股份两家SiC厂商相继披露了在8英寸方面取得的新进展。 图片来源：拍信网正版图库 晶盛机电：6、8英寸SiC衬底片已批量销售 3月20日，晶盛机电在互动平台表示，自2023年11月4日签约并启动“年产25万片6英寸、5万片8英寸SiC衬底片项目”以来，公司积...  [详内文]

近日，南砂晶圆总经理王垚浩在接受采访时表示，公司正在积极扩产济南厂区，计划将中晶芯源打造成为全国最大的8英寸SiC衬底生产基地，投资额15亿元，于2025年实现满产达产。 source：南砂晶圆 据悉，南砂晶圆8英寸SiC单晶和衬底项目于2023年6月12日落地山东济南，成立于...  [详内文]

近日，苏州博湃半导体技术有限公司（以下简称博湃半导体）完成数亿元A轮融资，本轮融资由天创资本领投，永鑫方舟跟投，融资资金主要用于博湃半导体扩大产能。 图片来源：拍信网正版图库 此前，博湃半导体曾在2021年12月和2022年8月分别完成天使轮和Pre-A轮融资，投资方包括国科京...  [详内文]

近期，国内碳化硅（SiC）衬底厂商哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称科友半导体）与欧洲一家国际知名企业签订长单，签约额超过2亿元人民币。 图片来源：拍信网正版图库 据科友半导体技术总监张胜涛介绍，科友半导体的产品已经通过了客户的前期验证，正在进行长订单的生产...  [详内文]