近期，格力电器碳化硅功率芯片首次亮相AWE，产品矩阵涵盖碳化硅SBD晶圆及器件、碳化硅MOSFET晶圆及器件等。
格力电器介绍，目前公司正在推进碳化硅JFET，沟槽MOSFET，超结MOSFET等新一代先进SiC器件研发。
资料显示，格力电器很早便已启动芯片全链条布局，目前已经覆盖了设计、制造、封装等环节。
碳化硅领域，格力电器全资子公司珠海格力电子元器件有限公司于2022年12月启动建设亚洲首座全自动化6英寸碳化硅芯片工厂，2023年12月实现产品通线，2024年正式投产。
格力通过自主研发突破碳化硅芯片核心工艺，包括高温离子注入、全自动缺陷检测等技术，实现碳化硅二极管、沟槽MOS等工艺平台，并完成AEC-Q101车规级认证，具备生产高可靠性家电芯片和车规级芯片的能力。
今年1月，媒体报道格力碳化硅芯片已经装机出货超过200万台空调，可以实现温度降低和能效提升。同时，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹对外透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。
问：格力的多元化一直备受关注，从手机到芯片，再到现在的数控机床、碳化硅芯片。你在布局这些板块时是出于怎样的考虑？
董明珠：本身我们就有这种想法。智能化发展是成体系的，不能靠某一个转化器就说是智能化。我认为，更多的是要研究物与物之间的直接打通、人与物的打通。
以芯片为例，我们之所以做芯片，就是因为家电产品也是靠海量芯片来支撑的，并且技术的不断升级也与芯片息息相关。如果芯片都要靠买，又何谈自主创新？最终只能永远跟在别人身后。所以，我们很早就启动芯片全链条布局，目前已经覆盖了设计、制造、封装等环节。
未来，我们的芯片用量会持续放大，最终目标是全部自主可控。只有掌握了关键核心技术，我们才能为全世界服务。我们不需要依靠别人，更多是希望给别人赋能，这才能体现企业的价值。
（集邦化合物半导体整理）
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