最新文章

安徽格恩半导体申请氮化镓基化合物半导体激光器专利
作者 |发布日期 2025 年 03 月 19 日 14:07 | 分类 氮化镓GaN
近日，国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司申请一项名为“一种氮化镓基化合物半导体激光器”的专利。 专利摘要显示，本发明涉及半导体激光元件技术领域，具体公开了一种氮化镓基化合物半导体激光器。该氮化镓基化合物半导体激光器，从下至上依次包括衬底、下限制层、下波导层、有源层、上...  [详内文]

​安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
作者 |发布日期 2025 年 03 月 19 日 14:02 | 分类 功率
近日，安森美推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。与使用第7代场截止（FS7）IGBT技术相比，安森美EliteSiC SPM 31 IPM在超紧凑的封装尺寸中提供超高的能效和功率密度，从而...  [详内文]

杭州第三代半导体相关项目迎新进展
作者 |发布日期 2025 年 03 月 18 日 17:04 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
杭州“临安发布”消息，爱矽科技园项目已完成40%的施工进度。计划今年年底，园区全部结顶竣工，争取明年5月投入使用。 该产业园于2024年5月开工，项目计划打造临安首个集芯片设计研发、先进封装封测、功率器件封装封测等多元功能于一体的集成电路产业园，占地118亩，建筑面积约20万平方...  [详内文]

180万片，斯达半导重庆车规级功率模块项目封顶
作者 |发布日期 2025 年 03 月 18 日 17:01 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
据西部重庆科学城最新消息，3月17日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地正式封顶，标志着国内首条年产能达180万片的车规级IGBT与碳化硅（SiC）模块产线进入投产倒计时。 公开资料显示，这一项目由长安汽车旗下深蓝汽车与斯达半导体联合打造。斯达半导体与深蓝汽车的合作始于2023年，...  [详内文]

这家破产的GaN工厂，被全球三大公司竞购
作者 |发布日期 2025 年 03 月 18 日 16:59 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
近日，一场围绕氮化镓（GaN）技术的竞购战正在比利时奥德纳尔德市悄然上演。曾被誉为欧洲GaN技术先驱的BelGaN工厂，因资金链断裂于2024年8月申请破产，其440名员工的命运与价值1.3亿欧元的资产标的，成为全球半导体产业链争夺的焦点。 从辉煌到陨落，BelGaN花落谁家 B...  [详内文]

芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台
作者 |发布日期 2025 年 03 月 18 日 9:02 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
据长三角国际半导体博览会消息，近期，广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）经过近两年时间的技术研发和测试，已成功开发出第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台。 该平台采用芯粤能自主知识产权的沟槽MOSFET结构，可显著降低比导通电阻、提高电流密度，并在确保产品可靠性的同时，...  [详内文]

聚焦三代半等领域，江苏首只高校科技成果转化基金完成注册
作者 |发布日期 2025 年 03 月 18 日 9:00 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
据江苏金融湃消息，近日江苏首只高校科技成果转化基金——南京高校科技成果转化天使基金完成工商注册。这只总规模5亿元的基金，将重点投向第三代半导体、前沿新材料等战略领域，为高校科研成果转化注入”耐心资本”。 据悉，该基金由江苏省战略性新兴产业母基金、南京市创新...  [详内文]

国家队再投一家化合物半导体大厂
作者 |发布日期 2025 年 03 月 18 日 8:56 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
企查查最新消息显示，3月13日，国家集成电路产业投资基金二期（以下简称“大基金二期”）投资入股了昂坤视觉（北京）科技有限公司。 source：集邦化合物半导体截图 此前，昂坤视觉还获得了中微公司、汇川技术、晶盛机电等知名产业方，金浦投资、招商致远、海望资本、昌发展、冯源资本、清...  [详内文]

芯联集成获联合电子“卓越技术创新奖”
作者 |发布日期 2025 年 03 月 17 日 10:42 | 分类 碳化硅SiC
近日，联合电子2025年供应商大会隆重举行，芯联集成作为联合电子的重要供应链合作伙伴出席此次大会。会上，芯联集成控股子公司芯联动力，凭借高性能碳化硅（SiC）MOSFET等技术产品供应，荣获“2024年度供应商卓越技术创新奖”。 作为一家半导体产业界的创新科技公司，芯联集成致力于...  [详内文]

欧洲九国联盟，第三代半导体划重点
作者 |发布日期 2025 年 03 月 14 日 16:32 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日，德国、荷兰、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰和西班牙九个国家正式签署协议，组建“半导体联盟”（Semicon Coalition），旨在通过协同合作提升芯片自给能力，并强化自身在全球半导体版图的地位。 上述联盟主攻技术主权、供应链韧性与创新竞争力三大核心方向，将重点...  [详内文]