超越碳化硅？三菱电机投资氧化镓功率半导体

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 01 日 17:50 | 分类企业

3月26日，在三菱电机举办的主题为可持续发展倡议在线会议上，三菱电机宣布将对有望成为下一代半导体的氧化镓（Ga2O3）进行投资研发。与主要用于电动汽车（xEV）的碳化硅（SiC）功率半导体相比，三菱电机称这一布局是“为扩大更高电压的市场”。三菱电机表示，2024年~2030年，... [详内文]

矽迪半导体已完成数千万天使轮融资

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 01 日 17:29 | 分类企业

今（1）日，矽迪半导体官方宣布，公司已于2023年9月完成数千万天使轮融资。本轮融资由九合创投领投，融资资金主要用于产品的研发和生产。据悉，矽迪半导体成立于2023年2月，公司专注研发销售功率模块及应用解决方案，主营业务为功率模块应用及解决方案，核心要素包括三个部分：功率模块应... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 29 日 18:00 | 分类企业

天眼查资料显示，3月26日，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称比亚迪半导体）公开一项“功率半导体模块和设备”专利，授权公告号为CN220672566U，授权公告日为2024年3月26日，申请日期为2023年6月26日。图片来源：拍信网正版图库该专利摘要显示，本发明公开了一种... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 29 日 18:00 | 分类企业

3月28日，湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系，双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。至此，湖南三安合作伙伴阵营再一次得到扩充。 source：湖南三安湖南三安持续深化车用、光伏领域布局此前，湖南三安已先后与国内新能源汽车头部厂商理想汽车以及全球半导体... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 29 日 17:50 | 分类功率

3月29日，据媒体报道，“聚势芯港、引临未来”2024上海全球投资促进大会暨临港新片区宽禁带半导体产业链投资机遇分享会在世界会客厅举行。据介绍，本次活动也是上海首次举办的宽禁带半导体推介活动。会上，上海市经信委副主任张宏韬、临港新片区党工委副书记吴晓华共同为“宽禁带半导体产业基... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 29 日 17:25 | 分类企业

国投创业3月26日宣布，已于日前完成对广州诺顶智能科技有限公司（以下简称：诺顶智能）的投资，融资资金将加快诺顶智能在泛半导体先进封装和检测设备领域的研发布局，推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。据悉，诺顶智能创立于2016年，专注于泛半导体先进封装整体解决方案，拥有精密机... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 29 日 14:10 | 分类企业

3月28日（今日）晚7点，小米汽车旗下首款车SU7将正式发布，并开启交付。 source：小米汽车据了解，该车搭载小米超级电机V6系列。在此前召开的小米汽车发布会上，雷军介绍到，小米超级电机V6系列包含V6、V6s以及V8s三款电机。其中V6电机的最高转数达到21000rp... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 28 日 18:00 | 分类企业

近日，在晶盛机电披露8英寸SiC衬底片已实现批量销售、晶升股份透露已向多家客户交付8寸SiC长晶设备后，又有一家厂商介绍了其在8英寸领域最新进展。3月26日，晶圆制造/代工企业芯联集成在投资者调研活动中介绍，其8英寸SiC晶圆和芯片研发进展顺利，计划年内送样。图片来源：拍信网... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 28 日 17:29 | 分类产业

3月18日，湖州市生态环境局公示了对东尼电子扩建SiC项目的环评文件审批意见。据悉，东尼电子2021年非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”的实施地点位于湖州市吴兴区织里镇。该项目总投资4.69亿，由子公司东尼半导体负责建设。这一项目已于2023年上半年实施完毕。 ... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 28 日 17:28 | 分类产业

3月27日，轩元资本官方宣布已于日前正式完成合肥轩元创业投资合伙企业（有限合伙）基金（以下简称“合肥轩元创投基金”）扩募，加上其他几个基金总管理规模近10亿。据悉，轩元资本是国内一家专注于新能源汽车科技投资的产业投资机构，核心团队由来自知名公募基金、国家级专家、国际知名Tier... [详内文]