9月18日，民德电子发布向特定对象发行股票审核问询函回复修订稿，同步更新募集说明书等申请材料。本次定增拟募集资金总额不超过10亿元，资金将投向控股子公司#浙江广芯微电子 的6英寸高压功率半导体晶圆代工项目，其余资金用于补充流动资金及偿还银行借款。
根据公告文件，本次募投项目全称为特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，项目总投资约8.4亿元，拟投入募集资金7亿元。项目建成后将新增6英寸功率半导体晶圆代工产能6万片每月，产品方向覆盖IGBT、特高压VDMOS、700V高压BCD等高压大功率器件。公告材料显示，广芯微电子现有VDMOS产品已经实现量产，高压IGBT、700V高压BCD产品尚处于客户流片与产品导入阶段。
本次募投项目实施主体为浙江广芯微电子，民德电子为该公司控股股东。公告文件披露，广芯微电子此前已完成一轮增资引入外部投资方，增资完成后，民德电子对广芯微电子持股比例将调整至42.3380%。本次募集资金将由民德电子以借款形式提供给广芯微电子用于项目建设，少数股东不提供同比例借款。项目资金投入以设备采购为主，设备投资额约6.33亿元。
公告载明，本次募集资金到位前，民德电子可使用自筹资金先行投入项目建设，待募集资金落地后按规定置换前期投入资金。若本次实际募集资金净额低于计划投入金额，公司将调整募投项目的资金分配，资金缺口部分由企业自筹解决。
民德电子在公告中提示，本次向特定对象发行股票事项，仍需经过深交所审核以及证监会注册批复后方可落地，本次发行能否顺利完成、落地时间均存在不确定性。公司将按照监管要求，持续披露该定增事项后续进展。
公开资料显示，民德电子主营业务覆盖功率半导体、集成电路分销等业务板块，广芯微电子为民德电子旗下晶圆代工平台，专注于功率器件晶圆制造业务。
（集邦化合物半导体整理）
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