9月20日，浙江晶能微电子股份有限公司宣布于近日完成6.3亿元C轮融资。本轮融资落地后，该企业自成立以来累计融资规模接近20亿元，这也是公司成立四年以来完成的第五轮股权融资。
图片来源：晶能
本轮募集资金将用于核心产品迭代研发、产线建设、可靠性验证平台升级，同时投入市场拓展，推进标杆项目落地，完善上下游产业协同布局。
公开资料显示，晶能微电子设立于2022年6月，为吉利科技集团旗下功率与AI半导体产业平台。企业在浙江杭州、台州、嘉兴布局三座智能化生产基地，产品矩阵包含车规级功率模块、AI级SST模块、嵌入式SSCB模块、多芯子钽电容等品类，产品面向电动汽车、可持续能源、AI基础设施等应用场景，同时依托车规级碳化硅模块技术，拓展数据中心、航空航天等领域业务。
在此之前，晶能微电子已于2024年10月完成5亿元B轮融资，秀洲金控参与投资。更早阶段，企业还完成A+轮等多轮融资，引入温岭国投、余杭国投等投资方。企业工商信息显示，吉利科技集团相关主体为控股股东，企业核心业务聚焦高可靠性功率半导体器件研发与制造。
（集邦化合物半导体整理）
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