功率半导体企业的上市进程正在提速：9月18日，深交所披露长晶科技首轮审核问询函回复，公司同步更新招股书。此前，赛英电子、基本半导体已分别在北交所和港交所完成上市，天科合达科创板IPO获受理，锴威特筹划重大资产重组，国内功率半导体厂商在资本市场的动作明显密集起来。
长晶科技：第二次冲A，业绩更扎实
长晶科技于今年6月10日获深交所受理，此次回复了11大类问询共240余页，保荐机构为华泰联合证券。公司拟发行不超过5000万股，计划募资约14.9亿元，资金主要用于扩建芯片生产线及新产品研发。
这是长晶科技第二次冲击A股。2022年9月公司曾申报创业板，2023年9月主动撤回，前次保荐人因商誉减值核查不到位被监管通报。三年后转战主板，招股书显示，2023至2025年，长晶科技营收分别为22.60亿元、26.78亿元、29.85亿元，年复合增速15%；归母净利润分别为1.53亿元、2.19亿元、3.36亿元，复合增速48%；扣非净利润从1.24亿元增至3.34亿元，两年增长1.7倍。
产品结构上，二三极管仍是长晶科技的基本盘，2025年收入约13.7亿元，占比47%。MOSFET是增长最快的板块，收入从2022年的3.25亿元增至2025年的8.13亿元，三年复合增速36%。车规级产品是公司下一阶段的重点方向，目前已有超3000款产品通过AEC-Q认证，并导入多家Tier1厂商。此次最大募投项目为“年产100亿颗工控及车规级功率器件封测项目”，拟投入6.82亿元。第三代半导体方面，公司已具备SiC SBD和SiC MOSFET供应能力。
其他厂商：上市与冲刺并行
在长晶科技推进主板上市的同时，多家功率半导体厂商也在资本市场取得进展。已上市企业中，赛英电子于2026年4月10日登陆北交所，成为“北交所功率半导体部件第一股”，该公司为国家级专精特新“小巨人”，主营功率半导体器件。
基本半导体于2026年7月8日在港交所主板挂牌，成为国内碳化硅功率器件领域首家港股上市企业。
已获IPO受理的企业中，天科合达于2026年6月30日获上交所受理科创板IPO申请，该公司为国内碳化硅衬底核心龙头企业，拟募资27.8亿元加码碳化硅衬底产业化建设。此外，锴威特于2026年8月5日发布重大资产重组公告，拟通过发行股份及现金收购晶艺半导体100%股权，进一步扩充高压功率芯片产能，为后续资本运作铺路。
从已上市到获受理再到筹划重组，功率半导体企业正沿着多条路径对接资本市场。这一轮上市潮的背后，是新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等下游需求对功率器件的持续拉动，以及第三代半导体国产替代进程的加速。随着更多企业完成资本化，功率半导体行业的产能扩张与技术迭代有望进一步提速。
（集邦化合物半导体整理）
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