Tag Archives: 芯朴科技

射频前端芯片厂商芯朴科技完成近亿元A++轮融资

作者 |发布日期 2024 年 09 月 25 日 18:00 | 分类 企业
9月25日,据芯朴科技官微消息,芯朴科技近日已完成近亿元A++轮融资,由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资,芯湃资本担任本轮财务顾问。 公开资料显示,芯朴科技成立于2018年11月,总部位于上海,其致力于研发射频前端芯片,专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发,为...  [详内文]