国内功率半导体龙头公司透露业绩、产能情况

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 27 日 14:00 | 分类 企业 , 功率 | edit

6月26日，国内功率半导体龙头企业闻泰科技召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会，对外透露了公司业绩、研发、产能布局等内容。 图片来源：上海证券之星 今年一季度，闻泰科技公司归母净利润2.61亿元，同比增长82.29%，其中半导体业务实现营收37.11亿元，同比增长8....  [详内文]

这家化合物半导体企业宣布完成A轮融资

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 27 日 13:57 | 分类 企业 | edit

6月26日，据福联集成官微消息，福建省福联集成电路有限公司（简称“福联集成”）于近日宣布完成A轮融资，本轮融资由兴证创新资本领投，卓胜微等多家产业合作伙伴跟投。融资资金将主要用于扩充产能、深化化合物半导体技术研发及产业链协同布局。 图片来源：福建集成电路 公开资料显示，福联集成...  [详内文]

士兰微高层换血，全资制造子公司成立

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 27 日 13:53 | 分类 企业 | edit

近期，士兰微在公司治理与产业布局上均有重要动态。在独立董事何乐年提交辞职报告，公司董事会将迎来新老交替之际，士兰微同步强化了其在半导体制造领域的实力，全资子公司厦门士兰集华微电子有限公司正式成立，旨在进一步巩固公司在#集成电路芯片 及#器件制造 方面的核心竞争力。 公司治理与组织...  [详内文]

香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 26 日 13:59 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署于6月25日宣布，#杰立方半导体（香港）有限公司（Jizcube Semiconductor (Hong Kong) Limited）（以下简称“杰立方半导体”）提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座...  [详内文]

又一碳化硅合作达成，聚焦SiC晶圆加工环节

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 26 日 13:57 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，国研院国仪中心与鼎极科技宣布达成合作，共同开发「红外线奈秒雷射应用于碳化硅晶圆研磨制程」关键技术，成功提升碳化硅晶圆研磨速率与品质，降低制程成本与材料损耗，以应对电动车、5G、低轨卫星等高效能电子元件日益增长需求。 碳化硅作为第三代半导体材料的代表，凭借其宽禁带、高击穿电场...  [详内文]

1.5亿人民币融资，基本半导体IPO进程加速

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 26 日 13:55 | 分类 企业 | edit

天眼查信息显示，6月20日，深圳基本半导体股份有限公司完成D++轮融资，融资金额为1.5亿人民币。本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资，此次融资将重点投入到公司在碳化硅功率器件领域的技术研发、产能提升与市场开拓工作中。这笔资金的注入，为基本半导体在第三代半导体...  [详内文]

智新半导体1700V SiC MOSFET模块正式下线

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 25 日 14:06 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

6月23日，智新半导体六周年暨第100万只模块下线仪式举行。 图片来源：智新科技 活动现场，智新科技副总经理曹永军介绍，六年来，智新半导体体系能力持续增强，产品平台不断丰富，今年销量同比大幅增长，两条产线产能利用率逐步饱满，开发的多款领先功率模块产品填补了东风空白，应用于多款新...  [详内文]

芯联集成并购过会，SiC芯片版图战略再升级

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 25 日 14:05 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

6月24日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布公告称，公司发行股份及支付现金购买#芯联越州 集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州”）72.33%股权项目获上海证券交易所并购重组审核委员会审议通过。 图片来源：芯联集成公告截图 此次并购重组的顺利...  [详内文]

15亿投建，这一8英寸碳化硅产线完成备案

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 25 日 14:03 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

6月20日，浙江省投资项目在线审批监管平台发布了浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示。该生产线规划年产60万片8英寸碳化硅衬底，预计投产后将提升国内碳化硅材料的自给率，助力新能源汽车、光伏储能等领域的快速发展。 图片来源：备案公示截图 ...  [详内文]

麻省理工学院推出氮化镓与硅芯片3D集成新技术

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 24 日 14:44 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，麻省理工学院（MIT）的研究团队取得了一项重大技术突破，开发出一种创新的制造工艺，能够将高性能氮化镓（GaN）晶体管与标准硅芯片进行三维集成。这一成果有望显著提升高频应用（如视频通话和实时深度学习）的性能表现，为半导体技术的发展开辟新的道路。 图片来源：麻省理工学院新闻 ...  [详内文]