珂玛科技拟发7.5亿可转债，投向碳化硅等领域

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 27 日 14:06 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，珂玛科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过7.5亿元，将全部投资于以下项目：结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目及补充流动资金。 图片来源：珂玛科技公告截图 其中，结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目旨在建...  [详内文]

士兰微上半年净利2.65亿，SiC业务营收暴增80%

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 27 日 14:00 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，士兰微电子发布了2025年半年度财务报告。报告显示，公司上半年实现营业收入63.36亿元，同比增长20.14%；而归属于母公司的净利润更是达到了惊人的2.65亿元，同比飙升1162.42%，展现出强劲的增长爆发力。 这一业绩的取得，得益于公司在大型白电、汽车、新能源等高门槛...  [详内文]

GaN巨头换帅！曾就职于瑞萨、恩智浦、仙童

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 27 日 13:53 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

8月25日，全球氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）功率半导体领域领军企业纳微半导体宣布，董事会聘任Chris Allexandre为公司总裁兼首席执行官，自2025年9月1日起生效，同时他将加入董事会。 图片来源：纳微半导体新闻稿截图 此次任命标志着公司管理层顺利交接，联合创...  [详内文]

国内首个混合碳化硅产品实现量产

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 26 日 13:47 | 分类 碳化硅SiC | edit

新能源汽车制造商小鹏汽车与半导体代工企业芯联集成电路制造股份有限公司（SMEC）（以下简称“芯联集成”）于近日联合宣布，双方共同开发的国内首个混合碳化硅（Hybrid SiC）功率产品已成功实现量产。 图片来源：芯联集成 此次量产的混合碳化硅产品由小鹏汽车进行设计开发，芯联集成...  [详内文]

晶升股份今起停牌，筹划重要收购！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 26 日 13:42 | 分类 企业 | edit

8月25日晚间，晶升股份发布公告表示，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“北京为准”）的控股权，同时拟募集配套资金。   图片来源：晶升股份公告截图 晶升股份表示，本次交易尚处于筹划阶段，尚无法确定本次交易是否构成重大资产...  [详内文]

20亿元+10亿元，两大功率半导体项目签约！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 26 日 13:40 | 分类 企业 , 功率 | edit

在全球智能电动车与绿色能源革命的浪潮下，作为电能转换核心的功率半导体，已成为兵家必争的战略高地。近期，国内两家功率半导体企业「悉智科技」与「江西芯诚微电子」相关项目相继签约落地。 01、悉智科技：宽禁带功率模组生产基地项目 悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目正式签约落地杭州，该项...  [详内文]

CSEAC 2025 大餐已妥等您就位！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 25 日 17:44 | 分类 产业 , 展会 | edit

2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将在无锡太湖国际博览中心隆重召开。 6万平方，五大展区，七馆联动1130家展商，CSEAC汇聚国内外知名企业，同期20+专业论坛、多场圆桌对话、上下游企业对接、新品发布，30所高校、100多家...  [详内文]

华为最新披露，1200V全垂直GaN技术进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 25 日 13:38 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

华为公司与山东大学的研究团队近日联合宣布，他们在高压电力电子器件领域取得了重大突破。双方成功开发出一种1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET，其核心技术创新——氟注入终端（FIT-MOS）技术——显著提升了器件的性能，使其达到了与成本高昂的GaN衬底器件相当的水平。这...  [详内文]

天岳先进x东芝电子元件，碳化硅强强合作

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 25 日 13:38 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称”东芝电子元件”）与山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称”天岳先进”）就天岳先进开发制造的SiC功率半导体用衬底达成基本协议。 图片来源：山东天岳先进科技股份有限公司 天岳先进表示，...  [详内文]

韩国650V氮化镓功率半导体，实现首次量产！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 08 月 25 日 13:38 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，韩国半导体公司ChipScale宣布，已经成功量产650V氮化镓功率半导体，成为韩国首家实现这一技术的公司。 ChipScale是一家韩国无晶圆厂（Fabless）半导体公司，位于京畿道，专注于氮化镓（GaN）功率半导体的设计与开发。据悉该公司的核心技术人员来自于韩国电子通...  [详内文]