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三家功率半导体相关厂商发布涨价消息
作者 |发布日期 2026 年 03 月 20 日 17:32 | 分类 功率
功率半导体涨价潮持续，近期市场传出又有三家相关厂商发布涨价消息。 安森美于2026年3月16日向客户发布调价通知，宣布自4月1日起对部分半导体产品实施价格调整，主要涉及电源、工业及数据中心应用相关产品，适用于该日期后所有新订单及现有积压订单的未交付订单。 安森美表示，此次价格调整...  [详内文]

两家企业达成氮化镓合作
作者 |发布日期 2026 年 03 月 19 日 18:04 | 分类 氮化镓GaN
近日，新风光电子科技股份有限公司与远山新材料科技有限公司在山东济宁签署战略合作框架协议，正式建立全面战略合作伙伴关系。 双方将聚焦第三代半导体技术在高端电力电子装备领域的应用，开展技术研发、产业配套及协同发展等全方位深度合作，重点探索高压氮化镓功率器件的联合开发与产业化落地路径。...  [详内文]

天岳先进8英寸碳化硅衬底获批量采购
作者 |发布日期 2026 年 03 月 19 日 18:01 | 分类 碳化硅SiC
天岳先进在近日的投资者关系活动中披露多项核心业务进展。 天岳先进表示，8英寸碳化硅衬底已成为当前核心增长极，作为全球第一家具备8英寸导电型衬底量产供应能力的企业，目前该产品的收入占比、出货占比均持续提升，并成功获得全球头部客户批量采购。 同时，公司强调，8英寸产品在良率、质量稳定...  [详内文]

唯一中国芯片企业！这家厂商斩获英伟达大奖
作者 |发布日期 2026 年 03 月 19 日 17:59 | 分类 企业
随着人工智能逐步进入由智能体（Agents）、物理AI及工业级部署驱动的新阶段，全球算力需求呈爆发式增长。在近日于美国加州圣何塞举行的NVIDIA GTC 2026大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋预言，未来将形成万亿级算力基础设施市场。在这一进程中，如何提升数据中心能效、优化电...  [详内文]

三星电子计划今年生产SiC功率半导体样品
作者 |发布日期 2026 年 03 月 18 日 17:54 | 分类 碳化硅SiC
近期，媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC（碳化硅）功率半导体样品，该公司已订购原材料和组件。 三星电子将推出的首款样品是一款平面SiC MOSFET， 聚焦车规级、工业级等高可靠性应用。未来三星还计划拓展沟槽型碳化硅MOSFET、碳化硅二极管、功率模块等全系列产品，完善碳...  [详内文]

总投资近20亿元，这一碳化硅相关项目获备案公示
作者 |发布日期 2026 年 03 月 18 日 17:51 | 分类 碳化硅SiC
近日，内蒙古自治区投资项目在线审批办事大厅正式发布备案公示，赤峰天隆新材料科技有限公司（简称“赤峰天隆”）年产15万吨精密高性能陶瓷原料碳化硅超细粉体项目顺利完成备案。 图片来源：备案公示截图 该项目建设地点选址于赤峰市敖汉旗四家子镇工业园区，总投资达199185.08万元（约...  [详内文]

天域半导体公布2025财年业绩预告
作者 |发布日期 2026 年 03 月 18 日 17:47 | 分类 企业
2026年3月17日，天域半导体在港交所正式发布盈利预警公告，披露其2025财政年度（截至2025年12月31日）业绩预期。 公告显示，集团预期2025财年录得净亏损约人民币5500万元至6500万元，相较于2024财年约人民币5.003亿元的净亏损，亏损幅度大幅减少约87%至8...  [详内文]

参会名单公布！ “2026碳化硅大会暨先进封装技术大会！”
作者 |发布日期 2026 年 03 月 18 日 10:41 | 分类 展会
码上报名！ 参会参展：王老师  19276486107 同微 碳化硅衬底、封测企业免费参会！ 一、大会基本信息 会议主办：半导体芯链 无锡国际碳化硅大会组织委员会 、全国半导体产学研协同创新平台 承办单位：安徽富邦通会展服务限公司 会议时间：2026年4月9-10日(9日报到...  [详内文]

天岳先进、中瓷电子透露碳化硅业务新动态
作者 |发布日期 2026 年 03 月 17 日 17:41 | 分类 碳化硅SiC
3月16日，两家碳化硅相关厂商传出新动态：天岳先进8英寸产品成为核心增长极，获全球头部客户批量采购，行业趋势向好；中瓷电子在碳化硅领域布局完整，已向国内头部车企批量供货碳化硅器件，还积极拓展新兴场景。 01、天岳先进：8英寸产品成核心增长极，获全球头部客户批量采购 3月16日，天...  [详内文]